今天,数码博主数码闲聊站带来了有关下一代旗舰处理器联发科天玑 9500 的最新爆料信息。
据该消息源透露,联发科天玑 9500 最终敲定采用台积电 N3P 工艺打造,2nm 工艺成本过于高昂,以及初期产能均被苹果占满是最终仍采用 3nm 工艺的主要原因。具体规格上,该处理器将采用全核心架构,具体为 1*Travis+3*Alto+4*Gelas,即 1+3 共计 4 颗 X9 系列超大核心,以及 4 颗 A7 系列大核构成,但该消息源并未透露具体的处理器频率,预计仍有较大的调整空间。除此之外 GPU 部分则为 Immortalis-Drage,为全新微架构,提升光追性能 + 降低功耗,拥有 SLC 10MB,NPU 9.0,并拥有预计 100TOPS 算力,可谓大幅提升。同时还将支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 内存 + 四通道 UFS4.1 闪存等规格。总体来看,联发科天玑 9500 将会是一次正常的旗舰级处理器芯片换代升级。
至于具体发布时间方面,根据近期爆料显示,下一代旗舰新机的发布计划可能会进一步提前。有消息称高通骁龙 8 至尊版 Gen 2 最快将会在 9 月发布并有机型完成首发,且首批机型均有望扎堆 10 月到来。而作为高通的直接对手联发科预计也将会在 9 月底或 10 月初带来天玑 9500 的换代升级。同时考虑到近年来的密切合作,vivo X300 系列,或 OPPO Find X 系列新机有望得到天玑 9500 的首发权。
联发科天玑 9500 的更多规格细节、具体发布时间等仍有待后续爆料。
更新时间:2025-05-04
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