华硕预热视频曝光即将发布的AM5“Neo”主板，将亮相CES 2026

华硕发布了一段18秒的预热视频，首次展示即将推出的Neo系列主板，目标直指市面上最顶尖的竞品。新推出的Neo版本涵盖ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming与ProArt四大系列，将为AMD AM5平台带来大幅“易用性”升级——该平台目前正是多款最强CPU的驻地。

现在，各大品牌纷纷为CES 2026摩拳擦掌。继微星与技嘉先后推出Max与X3D更新之后，华硕也携备受期待的Neo系列登场。虽然“Neo”意为“新生”，但这些AMD主板大概率仍基于现有的800系列芯片组，更像一次中期刷新，只是把重心放在体验提升上——更先进的无线连接、更高效的散热方案以及一系列以用户为中心的贴心改进。

华硕预热预览视频

在官方放出的一张Neo主板特写中，最吸睛的莫过于AM5插槽旁的一组pogo弹簧针，它们被明确标注为“AIO_POGO”。这种常见于手机充电底座、电池坞等消费电子产品的弹性触点，在台式主板上极为罕见。华硕似乎想借此为AIO一体式水冷打造一种“无缆”新玩法：传统水冷需要PWM或USB接口供电与监控，线材难免在主板周围盘根错节；而集成AIO_POGO后，只需轻轻一扣即可完成供电与通信，安装更简洁，机箱内部也更清爽。这一设计与华硕的BTF（Back to Future）理念高度契合——让走线消失，让视觉归零。

在预热视频中，还藏着一个看似不起眼却可能改写体验的细节：Neo主板其中一条M.2插槽边缘隐约可见“3D VC M.2”字样，暗示华硕或将把均热板（Vapor Chamber）搬到SSD上。早期PCIe 5.0固态因发热大而饱受诟病，但只要散热到位，性能依旧稳如磐石。借助已在高端显卡与CPU散热器上验证过的均热板技术，华硕有望让SSD持续满速运行，同时延长颗粒寿命。这既是一条极具卖点的宣传角度，也留出了实际散热收益待检验的悬念。

此前，华硕凭借NitroPath DRAM技术掀起一波高频DDR5风潮：通过对插槽针脚的重新镀金与线路优化，可把内存频率推向更高、更稳。该功能最初仅下放给旗舰型号的800系主板，如ROG Crosshair X870E Hero、ROG Strix X870E-E Gaming WiFi等。如今，Neo全系列都将标配NitroPath，意味着更多玩家无需“氪金”到顶配，也能一键解锁极限内存性能。

最后一个细节，则宣告了华硕对过去争议的正式告别：Neo主板似乎全面弃用饱受诟病的Q-Release Slim无按钮显卡快拆。原本只需“抬起即脱扣”的设计，因金属框应力过大，被不少用户反馈易伤PCIe金手指；随后华硕紧急取消金属框，仍难平众怒。如今，他们干脆回归传统物理卡扣，用回一颗实体按钮，简单、可靠，也吸取了前车之鉴。

CES 2026只剩一周，华硕Neo主板的全部谜底即将揭晓。