荣耀Magic V5真机曝光：八角镜组+侧边指纹，主打最轻薄折叠体验

作为荣耀公司即将发布的旗舰新品，「荣耀Magic V5」受到了许多消费者的关注，目前这款新机已经官宣将于7月2日19:00正式发布，同时还有一系列MagicOS生态设备将一同登场，不少网友对此充满了期待。

随着时间的临近，如今有关Magic V5的真机照片与核心配置在网上得到曝光，采用八角镜组+侧边指纹设计，不仅主打“最轻薄折叠”体验，更在性能、续航、影像等堆料配置上，带来了显著升级表现，再次引发行业与用户的高度关注。

从荣耀官方最新公布的海报来看，荣耀Magic V5将成为荣耀现阶段最强的AI智能手机，拥有最轻薄折叠、全品牌互联、PC级生产力三大亮点，同时海报还直接展示了新机金色版本的侧面照片，它的外观细节也因此得到进一步确认。

可以看出，荣耀Magic V5拥有非常轻薄的视觉效果，采用八角镜组+超薄中框设计，而且它的中框厚度已经做到与开机键几乎持平的程度，搭配金色质感打磨，整体看起来充满了科技感。

值得注意的是，数码博主@WHYLAB 在最新博文中透露了Magic V5的真机照片，进一步展示了这款新机的真实细节。如上图所示，荣耀Magic V5在展开状态下，看起来居然与1元硬币厚度相差不大，这意味着该机主打的“最轻薄折叠”体验所言非虚。

据了解，荣耀Magic V5在折叠状态下机身厚度约为8.93mm，展开状态下机身厚度约为4.4mm，整机重量在210-220克区间。相较于iPhone 16 Pro Max，荣耀Magic V5厚度略大一些，但重量却明显更低，这样的一台大折叠旗舰手机，显然是在机身设计上投入了不少心思。

更重要的是，荣耀Magic V5在实现最轻薄机身设计的同时，并没有牺牲硬件配置，从曝光的真机照片可以看出，这款新机采用了相当大的八角镜组设计，内置全焦段三摄组合，外屏采用了居中打孔+极窄边框设计，这意味着其在堆料上非常用心。

爆料显示，荣耀Magic V5采用6.45英寸1.5K OLED外屏+7.95英寸2K柔性OLED内屏，双屏均支持1-120Hz自适应刷新率，支持超高频PWM调光护眼，同时还支持2D人脸识别解锁+侧边指纹解锁，内置6100mAh大电池，配备66W快充+无线充电，后置50MP+50MP+200MP三摄组合，相较于上代机型，在外观、屏幕、影像、续航等多个关键维度上都得到了显著升级。

此外，荣耀Magic V5或搭载骁龙8Elite领先版，主频最高可达4.47GHz，性能指数甚至不逊于性能旗舰手机，支持北斗卫星通信以及IPX8防水功能，整体堆料可谓是拉满了。

总的来说，荣耀Magic V5带来了并不是简单的“最轻薄折叠”设计，而是在硬件堆料不妥协的前提下，将旗舰级的外观、性能、影像以及续航等配置放进极限空间当中，如此出众的设计就是其产品力最好的验证，这对喜欢大折叠旗舰的用户无疑是好消息，荣耀Magic V5将于7月2日正式发布，我们拭目以待。