英特尔芯片代工骑虎难下：4年投入900亿美元，亏损300亿美元

众所周知，英特尔是全球最强的IDM芯片企业。何谓IDM企业，其实就是能够自己设计、制造、封测一条龙，所有环节全部自己搞定的芯片企业。

像台积电其实只专注于制造，苹果、高通只设计，英特尔是什么都干，综合实力最强。

这种模式优点明显，当然也有缺点，那就是因为什么都要搞，所以精力分散，投入也大。

后来在看到台积电的成功之后，英特尔上一任CEO基辛格，突然有了一个新想法，那就是也要做芯片代工，他觉得自己本来就在为自己制造芯片，现在不就是对外接单么？扩大生产线就可以了。

于是他提出了IDM2.0计划，大力芯片制造业务，提高芯片工艺制程，想要与台积电PK一下。

不曾想，这个IDM2.0计划，真正将英特尔带沟里了，越陷越深。

按照最近英特尔的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）的数据，从2021年到2024年这4年，为了提高芯片工艺，提高产能，实现“四年五个工艺节点”的目标，英特尔花在芯片代工业务上的总投入是900亿美元。

这900亿美元中，有约180亿美元投向了技术研发，有约370亿美元都投向了晶圆厂设备支出。

但是，投入了900亿美元之后，你以为就赚钱了？

并不是的，数据显示，从2021年到2024年这4年，英特尔的芯片代工业务，累计亏了近300亿美元，投了900亿美元，还亏了300多亿美元，这笔账怎么算，大家都懂的吧。

其实最麻烦的是，现在芯片代工业务，已经是骑虎难下了，如果放弃吧，之前投的这些钱，全部变成沉没成本了，想说放弃太难。

继续投入嘛，什么时候能够盈利，谁也不清楚，之前有分析师预计可能还要再亏个几百个亿的美元，才有可能盈利。

所以就算基辛格不当CEO了，换上陈立武上台，他也没有可能砍掉芯片代工业务，只能硬着头皮，继续将芯片代工业务发展下去。

英特尔要想方设法证明自己的芯片代业业务技术先进，良率高，所以说今年要实现18A，也就是2nm，会比台积电们的技术更先进。

还表示2027年要实现下一代的Intel 14A，这个会比台积电们更领先一年，技术更先进等等，但问题是，客户才是最好的证明，技术吹的再厉害，没有客户，终究是一场空。