苹果iPhone 18 Pro系列灵动岛开口大幅缩窄35%，新机将采用台积电2nm工艺芯片

【太平洋科技快讯】1 月 23 日消息，据悉，苹果正加速推进全面屏设计。供应链分析师曾指出，iPhone 18 Pro 将红外泛光感应元件置于屏下（位于左上角位置），而前置摄像头、点阵投影器和红外镜头仍居中原位，这使得挖孔区域得以缩小。得益于这一优化，iPhone 18 Pro 机型将成为苹果历史上屏占比最高的旗舰手机。

消息源 @yeux1122 近日发布的博文印证了这一观点。据他透露，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的灵动岛区域开口宽度将从 20.76mm 缩减至 13.49mm，缩小幅度约 35%。

在技术方面，苹果计划采用新型 LTPO+ 面板，以配合 TrueDepth Camera 及相关传感器隐藏于面板下方，同时沿用现有的居中开孔方案。芯片方面，iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 A20 或 A20 Pro 芯片，这将是苹果首款采用 2nm 工艺制程的处理器。新机预计将于今年秋季与苹果首款折叠屏一同发布。