台湾积体电路制造公司一位高管周二表示,该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用ASML(阿斯麦)尖端的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机。当被问及台积电是否计划在即将推出的A14制程及其未来增强版节点中使用该设备时,Kevin Zhang表示,公司尚未找到令人信服的理由。(新浪财经)
更新时间:2025-05-29
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