荣耀MagicV6国际版发布日期正式确定，外观大改，同档最大电池

今天是2月2日，时间来到了2月初，随着时间的推移，1月份已经结束，各家手机品牌都即将开始2月份的新机预热，手机市场的竞争将会越来越激烈。

为了能后有更好的销量，手机品牌都开始向海外市场发力，近期，荣耀也正式官宣了自家新一代折叠屏旗舰机型荣耀MagicV6的发布日期，将会在下个月也就是3月1日在巴塞罗那举行的MWC 2026大会上发布荣耀Magic V6和荣耀 ROBOT PHONE两款新品，其中，荣耀MagicV6作为今年第一款正式官宣的折叠屏旗舰机型，受到了很多用户的关注，荣耀MagicV6也将搭载更多的全新技术，随着时间的推移，这款机型的部分配置也被曝光了出来，大帅也汇总了一下荣耀MagicV6的最新消息，带大家看一下这款机型。

如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你是否入手这款机型也有帮助。

荣耀MagicV6

荣耀MagicV6作为折叠屏旗舰，在影像方面有大幅升级，在硬件配置上，荣耀MagicV6将会搭载2亿像素的主摄镜头和2亿像素的潜望长焦镜头以及5000万像素的超广角镜头组成。

主摄方面，荣耀MagicV6将会采用尺寸为1/1.4英寸的影像传感器，支持16合1像素融合技术，对比前代MagicV5的5000万像素的主摄镜头，像素密度和解析力实现跨越式升级，可捕捉更丰富的画面细节。

荣耀MagicV6将会采用6.65寸左右的外屏，展开以后，内屏的尺寸将会达到8英寸左右，分辨率为2K，支持1–144Hz自适应刷新率。

在铰链设计上，根据最新的消息，荣耀Magic V6将延续前代钛合金铰链方案，该材料具备高强度、耐腐蚀特性，能显著提升铰链寿命，同时在更薄机身中维持弯折半径，缓解折痕加深问题，折痕更加不易看出。

得益于新技术的加持，荣耀MagicV6的厚度将会达到9mm以内。

性能方面

荣耀MagicV6在性能方面，将会搭载第五代骁龙8至尊版处理器和LPDDR5X以及UFS4.1的性能组合，荣耀MagicV6也成为了首款搭载最新处理器的折叠屏机型。

第五代骁龙8至尊版处理器采用了台积电N3P 3nm增强版工艺，同等性能下功耗降低5-10%，晶体管密度提升4%。

在CPU方面，该处理器搭载了第三代自研Oryon架构，配备了2个4.6GHz超级大核（移动端最高主频）+ 6个3.62GHz性能核，24MB超低延迟缓存，单核性能提升20%，多核提升17%，网页响应速度提升32%。

在GPU方面，Adreno 840主频达1.2GHz，性能提升23%，光追性能提升25%，功耗降低20%；新增 18MB独立高速显存（HPM），减少延迟并节省10%游戏功耗，并且支持虚幻引擎5光追Nanite 解决方案，实现手机端电影级 3D 渲染。

电池续航方面

在电池容量方面，荣耀MagicV6采用了双电芯结构，搭载了2320mAh+4680mAh的电池，相比上一代MagicV5，电池容量有了大幅升级，也是目前量产的折叠屏机型中，电池容量最大的一款。

在充电功率上，荣耀MagicV6将会支持100W的有线快充和无线充电。

在外围配置上，荣耀MagicV6将会支持IP68级别的防尘防水，在硬件配置上，将会搭载立体扬声器、多功能NFC、红外遥控等硬件。#头条创作训练营#​

（由于新机还没有发布，所以一些配置信息会与实际新机有所差异。由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)

距离荣耀MagicV6发布还有一段时间，大帅也会持续跟进最新消息。