小鹏芯片被偷之后，我发现“自研芯片”现在已经烂大街了……

前几天，小鹏汽车办了个“小鹏G7全球首秀直播”发布会。

不过黑马估计很多人知道这个事儿不是因为车，而是发布会前一天，小鹏即将展出的自研图灵芯片被偷了。

消息灵通的朋友应该知道，这颗图灵芯片就是小鹏去年年底在Mona 03发布会上官宣流片成功的那颗自研AI智驾芯片，算力高达750TOPS，据说一颗能顶三颗英伟达。

而昨天发发布的小鹏G7上，搭载了3颗这样的图灵芯片，总算力高达2250TOPS，整体算力支持L3+级的高阶智驾。

当然，展出的芯片只是工程样品，并不具备量产功能，小鹏已经就被盗事件报警处理。

目前网友猜测被盗原因，要么是友商太想进步了，要么是小鹏老车主抠回去给自己车装上了……

不知道是为啥，最近车圈的商战总感觉有点露骨。（bushi）

但也不怪友商着急，如果小鹏的图灵芯片真的具备了量产上车的能力，光是软硬协同这块，图灵芯片和小鹏自己软件的适配就远高于通用芯片。

更别说开始量产之后，芯片的研发成本很快就能被规模化覆盖，之后的芯片成本相比起外购通用芯片来说会降低不少。

据了解，采用台积电5nm工艺量产的图灵芯片，单颗成本比采购英伟达方案降低25%。

通常来说，车企能掌握多少自研技术，基本就决定了在当下市场竞争中的话语权和议价权。

这也导致现在大伙看新车发布会，一定会有一个环节是讲技术的，你甭管这技术是哪来的，反正起码有一半title都标的自研。

而这里面，自研芯片更是“重灾区”。

比如24年蔚来宣布的自研5nm车规级智驾芯片神玑NX9031成功流片，并在今年成功上车，搭载于蔚来ET9上；

去年10月吉利发布星辰一号，7nm车规级，单颗NPU算力512TOPS，多芯片协同可达2048TOPS，支持L4级自动驾驶，同样用于高端车型；

理想也在2021年启动了自研芯片项目，原计划是去年年底流片，不过似乎结果并不如预期。

算力芯片之外，功率、传感器、存储、通信、MCU等功能芯片上也不断加速国产化，虽然高端制程依旧依赖台积电，但我们发现，这两年国产车上越来越多的用上了国产芯片。

车规级芯片和SoC相比，大多专注于单一场景并不需要集成太多模块，因而设计难度更低。

这一点从研发时间和成本可以窥见一二：

蔚来的神玑NX9031研发成本在15亿元人民币、小鹏图灵芯片的研发成本大约在2亿美元（折合人民币15亿元左右）、吉利星辰一号（7nm）披露的研发成本在20-30亿元人民币，理想舒马赫（3nm）预计研发成本超过30亿元人民币……

而研发周期普遍都在3-4年，短的蔚来神玑从立项到流片成功用了2年，长的小鹏图灵芯片研发周期在5年往上。

作为对比，小米玄戒累计投入超过了135亿元人民币，从宣布造芯到发布玄戒O1花了11年；海思麒麟系列单颗SoC的研发投入保守估计在10亿美元上下（折合人民币近80亿元），十年累计投入了1.25万亿元人民币。

这个时候有吃瓜群众可能要说了：就算两者在设计研发难度上天壤之别，这样的投入差距是不是也有点过于悬殊了？

如果按照部分网友的说法就是，“这才投入多少钱？有多少技术是真自研的啊？人才团队不会都是兼职吧？”

那我告诉你，你确实说对了……

但也没全对。

首先车企自研芯片的爆发，本质确实是供应链成熟度的集中释放。

简单举几个例子：

ARM 最新的Zena CSS 平台，为车企提供了预集成解决方案。

以蔚来神玑为例，其核心 NPU 架构基于 ARM 的 Ethos-N79 IP，搭配定制化的缓存与总线设计，研发周期缩短近一半。

这种模式就像组装电脑：ARM 提供主板+核心配件，车企只需根据智驾算法需求调整显卡和内存，无需从零设计底层架构。

还有芯片设计无法绕开的EDA工具，之前传统的EDA巨头通过售卖整套系统垄断高端市场，而现在云端EDA平台正在降低门槛：

AWS（亚马逊云）更是为车企提供了从芯片设计、流片到测试的全流程云服务，吉利星辰一号的部分验证工作，就是在 AWS 的云端实验室完成的。

除此之外，现在国内还有更成熟的一站式定制服务商，比如芯原股份、华大电子等。

这一类服务商能够提供一整套的芯片设计服务，包括架构规划、 RTL 设计、流片支持等全流程——

车企只需提出算力需求和功耗限制，服务商就能交付可流片的芯片版图。

在这种模式下，车企哪怕没有完整的芯片设计团队，也能通过外包完成芯片的前端设计。

再加上目前国产封装测试和量产代工，虽然依旧无法实现7nm以下制程的量产，但中芯国际的14nm车规级工艺已实现量产，还有长电科技的FC-BGA封装技术能满足高算力芯片的散热需求。

小鹏图灵芯片的封装环节，就由长电科技定制了硅通孔+扇出封装方案，让750TOPS算力的芯片尺寸控制在100mm²以内。

这一长串的产业链支撑，让车企的“自研投入”变成了可以计算的投资，而非摸着石头过河的艰难跋涉。

有没有感觉一点眼熟？

这不就是当年智能手机时代的复刻嘛？

当年也是因为一批成熟的ODM厂商，让众多中小品牌能够快速出机，大量品牌井喷式出现后市场迅速饱和；

最终在混战结束后，这些大浪淘沙遗留下的品牌，将国产手机推到了如今的水平。

所以我为什么说不全对呢？

因为对于产业链来说，代工企业的成熟是必经之路，你只有把资源整合了，变成“公共基础设施”，才算完成了进入成熟阶段的前置任务。

企业单纯比拼技术“是否自研”意义已经不大了。

就像当年华米OV 用高通芯片也能做出差异化手机，车企的核心竞争力，最终要落在软硬结合的产品力上。

这么说吧，我们现在买手机，看的是拍照体验、系统流畅度，就算是看芯片参数，大家比的也是各家调教得怎么样。

而现在汽车供应链也已经迈向了成熟阶段，未来大家在硬件上的差距会被逐渐缩小，车企需要做的是把这些技术落地，在用户需求上做到精益求精。

至于说企业在技术上投入了多少成本？是浑水摸鱼还是真的有本事？

这些最终都会通过产品体验和财报营收给出反馈，就无需我们替他们操心了。

撰文：柯然

编辑：小马哥