荣耀MagicV6正式官宣，3月1日发布，配置曝光

#头条创作训练营#今天是1月25日，时间来到了1月末，随着时间的推移，各家手机品牌都开始了新机预热，许多新机在本月也已经正式发布，手机市场春节前也将迎来一波新机。

各家除了布局国内手机市场外，也纷纷布局海外市场，就在近期，国内势头正猛的荣耀正式官宣了自家荣耀MagicV6的发布时间，将会在3月1日在巴塞罗那世界通信大会上发布最新一代的荣耀折叠屏旗舰荣耀MagicV6。

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作为新一代的折叠屏旗舰，荣耀MagicV6在多项配置方面将全面升级，许多用户尤其是爱用折叠屏机型的用户都在关注这款折叠屏机型，大帅也汇总了一下这款机型的最新信息，带大家看一下这款机型。

如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你是否入手这款机型也有帮助。

荣耀MagicV6

荣耀MagicV6作为新一代的折叠屏旗舰，将会搭载6.6寸左右的外屏，展开后屏幕尺寸为8英寸，支持1–120Hz自适应刷新率和高频PWM调光。

手机铰链方面，将会升级版的鲁班铰链技术，采用鲁班卯式缓震架构，借鉴传统榫卯结构实现多级缓冲，有效分散折叠应力，提升耐用性，支持多角度悬停。

相比荣耀MagicV5，荣耀MagicV6的机身折叠厚度控制在8.7mm，重量约215g，比荣耀MagicV5更轻更薄。

影像方面，荣耀MagicV6将会搭载2亿像素的主摄镜头和2亿像素的潜望长焦镜头，还将搭载一颗5000万像素的超广角镜头。

在影像算法上，荣耀MagicV6将搭载AIMagic影像架构，强化抓拍、长焦与人像三大场景，通过深度学习优化多焦段一致性表现。

性能方面

在性能配置上，荣耀MagicV6将会搭载第五代骁龙8至尊版处理器

第五代骁龙8至尊版处理器在制程工艺方面，采用了台积电N3P 3nm增强版工艺，同等性能下功耗降低5-10%，晶体管密度提升4%。

在CPU方面，该处理器搭载了第三代自研Oryon架构，配备了2个4.6GHz超级大核（移动端最高主频）+ 6个3.62GHz性能核，24MB超低延迟缓存，单核性能提升20%，多核提升17%，网页响应速度提升32%。

在GPU方面，Adreno 840主频达1.2GHz，性能提升23%，光追性能提升25%，功耗降低20%；新增 18MB独立高速显存（HPM），减少延迟并节省10%游戏功耗，并且支持虚幻引擎5光追Nanite 解决方案，实现手机端电影级 3D 渲染。

除了搭载第五代骁龙8至尊版处理器外，荣耀MagicV6还搭载了与之配套的LPDDR5X和UFS4.1的旗舰性能组合。

电池续航方面

在电池容量上，荣耀MagicV6将采用最新一代的青海湖电池技术，将硅含量提升至25%，能量密度达到915Wh/L以上，显著高于行业平均水平，该技术通过纳米级硅碳复合骨架结构，有效抑制硅材料充放电过程中的体积膨胀，实现电池寿命与安全性的平衡。

荣耀Magic V6采用双电芯设计，相同体积下电量比传统电池多35%，将会搭载7000mAh的电池，是同档位折叠屏机型中电池容量最大的一款。

在外围配置上，荣耀MagicV6将会搭载侧边指纹、立体扬声器、红外遥控、多功能NFC等硬件。

（由于新机还没有发布，所以一些配置信息会与实际新机有所差异。由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)

荣耀MagicV6将首先在海外发布，然后在国内发布，大帅也会持续跟进荣耀MagicV6的最新消息。

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