【厉害】半导体战争II：造一个芯片帝国到底有多难？

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“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚?英雄自古多磨难。”

我们书接上文。

第三章：中国半导体产业链

不了解半导体的人可能会问，“台积电和海思哪个更厉害”？

这就像思考，“乔丹和C罗谁更强”一样，差之毫厘谬以千里。

全球化、现代化的高科技社会，分工，是一种专业性的体现。台积电和海思的分工，正是构筑成功的关键因素。只不过如今，台积电因为美国人的原因，无法再为海思、为华为、为中国芯片帝国之梦添加助力。

可能的替代者是谁？中芯国际。不熟悉资本市场的朋友肯定会对这个名字感到陌生。是的，甚至在2018年之前，连投资行业的人都不太覆盖和熟悉这家位于上海张江的不赚钱的硬核公司。但2020年，最火爆的公司名单，中芯国际绝对可以排的上名号。先是以史上最快速度登陆科创板；之后是被特朗普考虑“像华为一样拉黑”。命运的波折在中芯身上淋漓尽致。

简单科普一下，芯片产业经过多年的发展，已经形成一个高度专业化的格局，主要包括 IDM（集成设计与制造）、Fabless（无晶圆设计）、IP （IP 供应商）、Foundry（晶圆代工）等细分领域。英特尔和三星是当今少有的几家 IDM 公司，即同时拥有芯片设计部门与晶圆制造厂的全能选手。

台积电和海思分别是 Foundry（代工）与 Fabless（设计） 的典型代表，Foundry 只负责将（无晶圆设计）的芯片设计方案制造为芯片。举个例子，Fabless 海思只负责出设计房屋图纸，Foundry台积电负责把房子又快又好又便宜地建起来。

海思是台积电的大客户。所以大家才会看到台积电与其他客户沟通，想把产能留给海思的原因——一方面家国情怀高大上的情绪渲染；另一方面商业机构利益至上，大客户的单子能做当然尽量做。

数据显示2019 年海思的订单占台积电销售额的 14％，而2017年仅占 5％。华为这两年有多猛相信大家都看得到。这也正是懂王撕破脸皮的核心因素，太强了，华为太强了，兔子太强了！

美国人设置15%技术含量红线的情况下，台积电依靠自身的技术积累，成功地、“合法地”为海思继续提供代工业务。但变本加厉的美国人把技术含量门槛设置为0，换句话说你完全不用美国人的零部件和技术才可以为华为服务...挺臭不要脸的，但也无可奈何。面对霸权，硬钢也许很爽，但容易粉身碎骨。尤其是我们拳头还没对方硬的情况下，运用智慧更关键。

在180天的宽限期之下，华为也在全力寻找替代性方案。一部分14nm的芯片订单给了中芯国际进行尝试。但很快，大家发现，中芯国际也采用了大量的美国技术。包括芯片设计最核心的工具EDA，完全由美国垄断，国产EDA公司目前力量十分微弱。海思已经走到了生死存亡最凶险的关口！

甚至，原先大家认为最后的让步，无外乎华为砍掉设计部门，采购三星、联发科甚至你美国人高通的芯片，总行了吧？但美商务部的最后规定把这仅有的希望也掐灭了。华为终端，真的将迎来窒息。

第四章：全球半导体现状与分析

日本的故事对于我们的崛起和应对挑战充满了借鉴意义。宏观来看，日本半导体经历了70年代的崛起，80年代的鼎盛，90年代的衰落和新世纪以来的大幅度转型，已经从芯片帝国的战役中败退下来。“以史为鉴，可以知兴衰”。日本人是上一个被美国“强力打压”的国家，但由于种种政治因素，日本几乎没有反抗能力。

上世纪70年代中期，日本半导体企业受到两件事的严重冲击。

一件事是日本1975年在美国压力下被迫开放其国内计算机和半导体市场；另一件事是IBM 公司开发的被称为未来系统（Future System，F/S）的高性能计算机中，采用了远超日本技术水平的一兆的动态随机存储器。

1976-1979 年，在政府引导下，日本开始实施具有里程碑意义的，超大规模集成电路的共同组合技术创新行动项目（VLSI）。跟我们最近几年半导体领域的集体政策和规划确实非常像。

简单说，就是政府牵头，日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司集合，

共同投资720亿日元，用于进行半导体产业核心共性技术的突破，然后共享。

合作项目把五家平时互相竞争的公司以及政府的人才组织到一块进行研究工 作，不仅集中了人才优势，而且促进了平时在技术上互不通气的公司之间的相互交流 、相互启发，推动了全国的半导体、集成电路技术水平的提高。

项目实施四年内共取得了约1000多项专利，大幅度提升了成员企业的制作技术水平，日本公司借此抢占了芯片市场的先机，将美国公司蹭蹭地击退了。

政府在政策方面也给予了大力支持。1971 年和1978年政府分别颁布了两部法例（《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》、《特定机械情报产业振兴临时措施法》放字幕），进一步巩固了以半导体为核心的日本信息产业的地基。

小结一下哈，日本半导体的快速崛起，由日本政府的集约力量、日本企业的人才储备和日本政企给的政策资金三大因素支撑。我们走的模式灰常相近，所以崛起的速度同样非常快。这确实很Bug，属于东亚的一种特性吧，集体荣誉感至高无上。

到了八十年代，依靠低价战略迅速占领市场，日本半导体进入鼎盛阶段。

日本半导体业的崛起以存储芯片为切入口——跟这两年的兔子如出一辙。主要是 DRAM（读“得RAM”)，就是手机和电脑中大家经常说的内存。

随着日本快速发展，世界市场剧烈洗牌。到1989 年日本芯片在全球的市场占有率达53%，美国仅37%，欧洲占12%，韩国1%。80 年代，日本半导体行业在国际市场上占据了绝对的优势地位，甚至倾销到了美国，把美国本土的芯片公司都打趴下了。

1990年，日本半导体在全球前十大中占据6位，前二十大众占据了12位。芯片帝国成了。但制裁的噩梦很快将要到来。美国人依靠驻军和金融霸权，对日本企业进行了惨无人道地切割和打压。

日本的衰落其实很简单，就是美国政策的限制。

90年代起，美国开始掀起信息革命，以个人PC为首的新信息设备快速崛起。为了打压日本，美国人扶持了韩国三星作为对手，蚕食它的份额——例如日本芯片的关税是100%，韩国芯片的关税仅为0.5%，可谓是世界驰名双标鼻祖。

台湾地区崛起的代工模式也为世界再次优化产业链做了贡献——从此美国公司摆脱了一体化的困境，专注于高端设计。低端的代工生产悉数托付给东亚，以获取最高的利润率和性价比。经此打击，日本半导体很快就被韩国和台湾地区的竞争对手所取代。只能蜷缩在少部分细分行业，比如半导体材料，比如光学CMOS（读C莫斯），比如面板等。

到了1998年，韩国就取代日本，成为全球第一大DRAM生产国。直至今日，韩国依然占据了全球70%以上的DRAM份额。三星、海力士、镁光（美国公司）三家独占90%的市场收入，经常价格联盟欺负下游的企业和消费者。比特币爆火那两年涨价涨得人都要疯了！

当然，“广场协议”之下日本金融和经济的泡沫破灭也从侧面打击了当时国家的半导体产业。裁员、降薪、新技术冻结。等到这一口气缓过来，已经是10年之后的新世纪了。

为挽回半导体产业的颓败之势，日本半导体企业首先进行了结构性改革。除“尔必达”外所有其他的日本半导体制造商均从通用 DRAM 领域中退出，将资源集中到高附加值的系统集成芯片等领域。

2000年NEC、日立的DRAM部门合并，成立尔必达，2003 年 尔必达又合并了三菱电机的记忆体部门，成为当之无愧的霸主。总的来说就是一顿大并购，搞成了日本神芯！

当然，2012年日本神芯失败了。美国人还是更信任更弱势的韩国人。

另一方面，日本重新开启了新的国家支持项目——主要针对半导体设备和材料。

当前日本企业在半导体设备行业份额日益减少，但在半导体的细分材料领域，日本企业仍保持着优势地位。与韩国发生摩擦时，以断供半导体材料来钳制三星等公司的发展，迫使韩国政府不得不继续向日本公司低头。