三个反直觉，高通“跨界”组局辅助驾驶朋友圈

随着许多车企公布下一代计算平台，高通正式成为了 ADAS 芯片三大门派之一。

以英伟达芯片为少林派，Thor-U 出场，讲究大开大和；

以车企自研芯片为峨嵋派，讲究深度开发；

还有第三大门派就是高通，风格内外兼修，后发先至。

在参加了上周的高通汽车峰会，试驾完基于高通骁龙 8650 开发的辅助驾驶方案之后，我们弄清楚了高通能「跨界」组局辅助驾驶朋友圈，靠三个「反直觉」。

高通汽车峰会更像一个生态大会，集齐了车企和 Tier1 玩家，而我们也有更多细节上的洞察。

可以看到，已经有车企率先采用高通最新一代骁龙 8797 芯片打造下一代计算平台。

在高通汽车峰会上，零跑创始人朱江明官宣，零跑会在旗舰 D 系列采用高通骁龙 8797，用两颗 8797 芯片实现零跑下一代中央计算平台。

而零跑算是高通的老朋友了，从 2021 年开始采用骁龙 8155，而后又陆续用上了骁龙 8295 和 8650。

再比如宝马也会在其 2026 款新世代概念车采用骁龙 Ride 系列芯片，实现全球市场高速 NOA 功能。

据汽车之心了解，目前采用骁龙 ADAS 芯片的中国汽车品牌和 Tier1 已经超过 30 家。

01、骁龙Ride平台产品丰富

高通是一个从座舱转向 ADAS 的典型玩家。

骁龙 Ride 平台可以划分为三个系列：

首先是骁龙 Ride 平台，包括骁龙 8650 和骁龙 8620，等效稀疏算力 100+TOPS 到 200TOPS，纯做辅助驾驶。

其次是骁龙 Ride Flex，也就是骁龙 8775，可以同时支持数字座舱和 ADAS 的可扩展车载平台，可以实现舱驾一体。

最后是去年发布的骁龙 Ride 平台至尊版，在算力、传感器支持、AI 功能上大幅升级，它还支持 VLA 大模型部署。

一方面，丰富的 ADAS 产品线给了产业链玩家降本增效的空间。

一位畅行智驾的技术人员告诉汽车之心，他们依靠高通完整的产品线做出了一整套的「全家桶方案」，如果客户座舱、辅助驾驶都用高通，就不需要额外找其他产品，这样他们可以在研发层面节约成本，车企的产品迭代效率也会更快。

另一方面，高通的产品发展路径也为老朋友提供了路径升级。

在现场可以看到德赛西威、中科创达等都展示了基于骁龙 8775 平台开发的舱驾一体解决方案，开辟辅助驾驶相关业务板块也成了他们的第二增长曲线。

丰富的辅助驾驶芯片产品，正是高通「跨界」辅助驾驶市场的底气。

02、中央集成架构，高通跨界辅助驾驶的前提

高通能够成功跨界至辅助驾驶，与其基因和汽车架构升级有很大关系。

目前汽车电子电气架构已经从传统分布式架构向集成式架构演进。

通过中央计算平台+区域控制器的分层设计，像 AI 推理、座舱交互等高算力任务可以集中在中央大脑，区域控制器只负责传感器和执行器控制。

在这个趋势下舱驾一体就成了车企的最佳选择，而舱驾一体的芯片变得至关重要，与过去只论算力相比，现在必须综合考虑芯片的性能、功耗、通信及软件生态兼容性。

尤其是高阶 ADAS 系统必须更加稳健、安全，并且要适配 AI 领域的创新和趋势。

眼下能提供这样能力的芯片并不多。高通最新发布的骁龙 8797，正是基于对 AI 趋势的洞察，为 VLA、VLM 等大模型设计的。

据汽车之心了解，北汽就有项目正在用骁龙 8797 芯片开发舱驾一体。

高通在座舱领域积累的资源和禀赋，正是保证其在高阶辅助驾驶芯片市场做到稳定、性价比、易用的基础。

并不是说研发座舱芯片就比 ADAS 芯片简单。

座舱芯片对软件集成的要求很高，不仅包括整车软件集成，还包括面向消费者的软件体验。

所以像高通这样的厂商除了要了解车载信息娱乐系统，还得对消费类技术、如何构建虚拟化架构有具体的实践经验。

所以只有掌握了以上这些能力之后，才会在辅助驾驶领域更如鱼得水。

现场有 Tier1 玩家向汽车之心验证了这样的想法。

这些 Tier1 选择高通主要基于两个原因，其一是因为高通的产品性价比高、产品线齐全。其二是因为高通性能稳定、产品迭代更新有保障。这就得益高通手机、座舱业务非常稳定，可以支撑其在辅助驾驶芯片市场上持续迭代，持续做好价格和质量的平衡，使用起来性能更稳定。

03、生态才是终极武器

在高通汽车产业峰会现场，能看到一种生态组合，比如北汽最新的舱驾一体项目，将高通、卓驭和车联天下紧密联结在一起。

这种生态的建立其实是高通贴近合作伙伴之后，自然而然的结果。

一方面是更贴近中国市场。高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 提到，五六年前，在第三代座舱平台骁龙 8155 上，高通主要是先与全球生态系统合作，然后这些产品才进入中国市场，现在情况已经变了。

在中国市场，除了高通骁龙 8797 首发搭载于零跑，还有一大批玩家正在抓紧时间争夺 8775 的量产落地。

据汽车之心了解，预计在今年第三季度，就会迎来 8775 平台车型上市的高峰期。

另一方面就是高通正在更加贴近 Tier1 和车企，Nakul Duggal 认为过去高通的座舱经验主要是在美日德车企合作的经验建立起的护城河，但 ADAS 领域的经验要靠和中国 Tier1、车企的紧密合作。

可以看到高通和元戎、卓驭、Momenta 这三家头部辅助驾驶玩家的合作非常密切。

除了卓驭以高通 8650、8775 等开发落地一系列辅助驾驶方案，Momenta 也基于 8620、8650、8775 以及 8797 平台开发了全系列辅助驾驶领域解决方案。

元戎启行曾经主要围绕英伟达计算平台开发辅助驾驶方案，现在也开始基于高通骁龙 8650 开发，元戎启行创始人周光曾在今年的上海车展上透露过其中一个原因——高通的芯片价格友好，而且质量车规级、可靠性认证都很不错。

这套 8650 辅助驾驶方案很可能在下半年帮助元戎拿下更多性价比车型量产项目。

这些中国头部 Tier1 积极拥抱高通，意味着高通在辅助驾驶领域的地基已经打稳了。接下来，高通 ADAS 芯片的量产和规模化部署将会变得至关重要。