蓝宝石和华硕先后发布Radeon AI PRO R9700显卡：涡轮散热，双槽厚度

AMD在今年的COMPUTEX 2025上，发布了以RDNA 4架构GPU为基础打造的Radeon AI PRO R9700，这是一款针对边缘AI加速和专业可视化市场的专业产品。随着新产品于2025年7月23日与Ryzen Threadripper PRO 9000 WX系列处理器一起同步上市，近日华硕和蓝宝石先后发布了自己的Radeon AI PRO R9700显卡。

华硕带来的是Turbo Radeon AI Pro R9700，整体尺寸为266.7 x 111.1 x 40 mm，尾部配备了12V-2×6供电接口。其采用了涡轮散热设计、带有相变导热垫的铜底板、铝制散热模块等，还配有金属材质的嵌入式背板，允许用户在工作站或者服务里安装四张同型号显卡。显示输出方面，配备了三个DisplayPort 2.1端口和一个HDMI 2.1端口。

蓝宝石的Radeon AI PRO R9700与华硕的产品在设计上非常相似，无论是整体大小，还是基本设计，紧凑的双槽厚度很适合安装在3U机架式机箱。由于带有支架安装孔，可以使用扩展器帮助用户将显卡固定在机箱上。

Radeon AI PRO R9700拥有64组CU单元，配备4096个流处理器，共128个AI加速单元和64个RT加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配备256-bit/32GB GDDR6显存，采用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗为300W。

现阶段Radeon AI PRO R9700仅限于整机系统供应，参照过往的情况来看，普通消费者很难在零售市场上看到这些显卡。