华天科技申请提高封装密度的专利，显著提高封装密度

金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种提高封装密度的封装方法及封装结构”的专利，公开号CN119812112A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提高封装密度的封装方法及封装结构，封装方法包括以下步骤：先分别制作埋入芯片结构和塑封体；将埋入芯片结构的第一信号导出结构焊接在塑封体上的中介层上，完成多颗芯片垂直堆叠，实现电气连接，再进行整体减薄；在埋入芯片结构上形成硅通孔；在硅通孔和芯片背面形成第二再布线层；在第二再布线层表面制作第三钝化层；在第三钝化层上处形成第二信号导出结构，第二信号导出结构制作完成后，通过切割的工艺将产品分成若干个独立Die。本发明通过将塑封体上的中介层与第一信号导出结构焊接在一起，从而实现多颗芯片垂直堆叠，相同体积下能够实现更多的芯片连接，显著提高了封装密度，同时有利于增加产品散热能力，封装可靠性高。

天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本125000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目37次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自金融界