手机芯片跑分大揭底！苹果A19，和高通、麒麟，差距有多大？

当下顶级手机芯片的较量，绕不开苹果A19/A19 Pro、高通骁龙8Elite、华为海思麒麟9020这三款。

虽然高通和华为的芯片算“老款”，但通过跑分对比，仍能看出各家真实水平——毕竟跑分差的不一定差，可跑分强的肯定有两把刷子。

先看苹果最新款。A19普通版GeekBench6单核3608分、多核8810分；A19 Pro更猛，单核3966分、多核10465分。

对比去年A18 Pro，A19普通版提升不大，但A19 Pro单核多核都涨了10%以上。不过都用了3nm工艺，提升幅度有限，算是“挤牙膏”式升级。

高通骁龙8Elite的表现也不弱。单核3228分比A19普通版低，但多核10688分直接超过A19 Pro——去年高通芯片的多核性能就已经能和今年苹果新款掰手腕，可见高通CPU确实有实力。

华为麒麟9020的情况有点特殊。单核1600分、多核5138分，数据上和苹果、高通有明显差距。毕竟工艺差距摆在那儿，加上外部打压，能拿出这样的成绩实属不易。不过华为敢公开介绍芯片，说明最难的那关已经过去。接下来麒麟芯片更新会步入正轨，追赶速度只会越来越快。

这里得说明下，苹果A19/A19 Pro是今年最新款，高通、华为今年的新款还没发布，所以对比不算完全公平，大家看个参考就行。

从跑分看，苹果A19 Pro依然稳坐单核性能头把交椅，但多核性能已经被高通骁龙8Elite反超；麒麟9020虽然暂时落后，但未来潜力不容小觑。手机芯片的竞争从来不是“一招鲜”，工艺、架构、生态的全面突破才是关键。

现在的顶级芯片市场，没有永远的“独孤求败”，只有不断超越的“后来居上”。苹果在单核上的优势、高通在多核上的突破、华为在逆境中的坚持，都在说明同一个道理：芯片竞赛，比的是耐力，更是创新。