提价、减配、可扩容……“失控式涨价”下，存储业者的应对之道？

2025年下半年到2026年年初，存储行业在很短时间里完成了一次“再定价”。根据公开信息的整理，几乎都指向同一件事：存储产品的价格出现了陡峭提升的趋势，市场发现越来越难拿到货了。根据市场研究机构 TrendForce 的预测，将2026年一季度传统DRAM合约价的季度涨幅预测从此前的55%–60%大幅上修至90%–95%，同时将NAND Flash合约价涨幅预测上修至55%–60%，并提示仍存在进一步上调的可能。

过去很长一段时间里，存储被默认成一种“标准品”：容量按档位走、价格跟着季度波动、整机厂做BOM就像做算术题——只要把颗粒、模组、接口和供应商组合好，成本大体可控。但进入2026年，这种确定性开始崩塌。有从业者用一句话概括市场温度：“存储市场已经涨了4倍”，尤其在“高频率、大容量”存储上，报价“接近8倍”。更棘手的是，涨价往往还伴随“拿不到货”。在供给端被拉紧的阶段，订单不再遵循“下单—排产—交付”的线性逻辑，而更像一种“优先级的竞赛”。即便是微软、亚马逊这类大客户，以及PC巨头Dell， 也不一定能拿到足够的货。

为什么这一轮失衡会来得如此“猛”？在日前由佰维存储举行的“Mini SSD生态应用研讨会”会上，来自算力、先进封装、存储主控、终端制造等产业链上下游从业者的答案几乎都绕不开AI。有人直言“之所以会这么疯狂，就是因为AI已经到了爆发的一个点上”。更进一步的证据是：从训练到推理的迁移、端侧推理的扩散，正在把算力与相关部件的消耗推到新台阶——“2025年整个TOKEN的消耗量跟24年同期增长了300倍”，被用来说明应用侧的需求已出现爆发。当服务器端更高密度、更大容量的需求在上游抢占资源，终端侧又在AIPC、掌机、移动工作站等形态里持续抬升容量预期，存储就从“配角”变成“牵一发动全身”的关键变量。

AI基础设施竞赛促使厂商把更多资源投向高带宽内存（HBM）与服务器相关产品，又进一步挤压了传统消费电子与通用型存储的供给。 这类“供给迁移”意味着：即便消费电子需求并非强劲，价格仍可能因为“供给被抽走”而被动上调。

近日，笔者密集参加了一些存储厂商的发布会或年终尾牙，与存储从业者进行了一番交流，根据饭桌上的段子大致整理了目前市场上供应商的几种不同的境况（具体真假，各位读者自己判断辨别）：

第一种：“手里有货，但是卖早了”

深圳某PC DIY从业者brandon表示，目前的内存条涨价太离谱了，他手里之前囤了一些内存条，价格翻了8倍出手，但是没想到价格仍然在涨。

“太离谱了，按照之前的经验最多翻个两倍就很不错了，太离谱了”。

brandon这种是对存储上下游产业链和行业有一定了解的，但现在也在后悔手里的货囤得太少，卖早了。

第二种：“手里有货，但是不敢卖了”

这种一般都是囤货的现货商，手中有一批库存，过去产品不好卖一直积压下来了。现在价格一天一个变化，这点库存成了香饽饽，但是又不敢卖了。如果卖早了，就是真金白银的损失。“存储颗粒厂现在抛出一个“苛刻”的要求，要求打款一半才发货，同时不再接受价格锁定协议”，某存储品牌代理商表示，拿货越来越难的情况下，自然手里的货不能轻易的放出去了。

第三种：“手里有货，高点直接套现离场”

饭桌上听到一个传奇故事，真假不敢保证，各位读者可以自己判断：据说某前房地产从业者，作为债主接收了一批（million级别）用于抵债的显存（16G、32G三星显存），因为不懂行，一直放着没动。某一天突然想起来还有一批存货要处理，找业内人士一打听，发现价格暴涨，本来谈好2美元一片出手，结果收货人因为有事错过了行情，一周以后已经涨到了二十美元一片。果断出手离场，直接赚了几个亿，去加拿大看别墅去了。

第四种：“手里有货，但是卖给谁？不卖给谁？”

“过去我们作为供应商去参加客户年会或尾牙，都是坐在角落，今年直接作为核心供应商被安排到了C位。坐我们一桌的，除了我之外，都是各大存储颗粒厂的代表，或模组厂的代表。”某存储模组厂的销售总监Sunny表示，现在去台湾拜访客户，都是各大知名PC品牌和ODM的老板亲自接待，这在一年前还不可想象。

Sunny表示，目前一般大的模组厂商和代理商都还能拿到货，但是保证交货也越来越困难，又不会因为价格的波动而不交货。这里面也有个顺序：谁能拿到货、拿到多少、按什么节奏交付，这个就看跟客户关系的亲疏远近了。这也解释了为什么各大终端厂商的老板都要主动来给存储供应商敬酒了。

“现在这种卖方市场，其实销售也不好做。你手里有货，给了这个客户，又不能不给另一个客户。” Sunny表示，如果自己是贸易商，可能就捂着货不出手了，但是不行， “那几家国产颗粒的销售电话都打不通了，大家都在躲着客户。我这边也是客户一天几个电话，我出差的时候客户打飞机来堵我，生怕我们不发货。我们因为做的都是品牌客户，所以都在保交货，但是这个交货时间我们也说了不算，得看颗粒厂和封装厂的进度。” Sunny表示，对于模组厂来说，遵守契约精神发货，可能钱赚的少了，但会赢得客户的信任。“风水轮流转，这个行情不可能一直持续。今天我帮了你，那么以后你是不是也要帮帮我？”

终端厂商如何面对涨价？“提价、减配”

由于供应链端更愿意把资源给AI相关客户，传统消费电子终端被迫承受更高成本或重新设计产品配置。据介绍，面对涨价，目前大致有几种不同的应对方式：

1.有的选择提价，羊毛出在羊身上，把压力转嫁给消费者，但预期销量会下滑；

2.有的尽量延后（delay）出货，先内部消化或调整节奏，但属于鸵鸟心态，不解决实际问题；

3.一些品牌溢价较高、渠道议价力更强的企业，相对更能承受成本抬升。作为承接涨价的整机终端厂商，这其中智能手机厂商收到的影响最直接，也最严重。比如手机行业中的苹果、华为这些高端产品，其品牌溢价可以cover掉上涨成本，但是一些中低端品牌，如传音这样的由于受众对价格更加敏感，收到的冲击更大。

4.改产品设计。比如某扫地机器人的客户，过去用的是4G的内存，现在可能减到2G。

供应的紧缺也倒逼客户转向供应更充足的存储品类，比如当不同颗粒类型价格差距缩小、供应可得性差异拉大时，客户更倾向于加速从TLC向更高密度路线迁移。而这种转移不是“单品替换”这么简单，它还会进一步影响到你选用什么样的主控，固件的优化，还有产品的售后和口碑的变化。可以说终端客户的技术路线也会发生改变，硬件的技术选型会被迫让位于“供应链稳定”。

面对短缺，有的客户能用合同、预付款、长期合作换到资源；有的客户只能在现货市场“随行就市”。这会进一步拉大“头部与尾部”的交付稳定性差距。

供应商如何面对涨价？“可扩容”成刚需

当海量数据膨胀、AI本地推理把模型与数据带到终端、应用从“轻量安装”走向“长期缓存”，容量成为真实的日常痛点。

在“超级的存储周期”背景下，可插拔/可扩容被描述为“整机成本更优，并且能够解决供应以及能够动态的扩容存储”的方案——一方面“解决交付供应”，另一方面让终端用户“灵活选择去扩容”。对于中端客户来说，这是一种新的“风险对冲”，核心问题不再是“我能不能把容量做大”，而是“我能不能在不确定性里继续交付，并把成本波动控制在可承受范围内”。

对于客户或消费者来说，高容量难买、太贵的时候先交付基础配置；供给改善或用户确有需求时，再把扩容作为后续选择完成。

简单来说，如果终端厂商继续把高容量做成默认配置，要么吞掉毛利，要么把整机价格推到更敏感的区间；而“可扩容”提供了第三条路：把基础款价格压在更可接受的门槛内，把“更高容量”的决策留给愿意付费的用户。它不是简单的“降配”，而是把容量从“整机必须项”变成“按需选配项”，让厂商在供给紧张期也能保持出货的连续性。

在Mini SSD生态应用研讨会会上，以掌机场景举例：随便一个游戏在手机上的容量“100多G甚至更高”，扩容需求“肯定是存在的”。从这个趋势来看，未来存储也会发展出和算力类似的“模块化”方向，不再只是被封装在主板内部。

比一元硬币还小的Mini SSD产品

作为一款开创性产品，佰维推出的Mini SSD产品在仅有M.2 2230 SSD 40%的体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量与3700MB/s、3400MB/s的旗舰级读写速度，以及IP68级防尘防水、3米防跌落硬核防护，并支持超过12,000次插拔。其卓越的创新设计，已赢得包括《TIME》“年度最佳发明奖”（全球唯一入选的存储产品）、Embedded World North America 2025 “Best-in-Show”在内的多项国际权威大奖。更重要的是，这种小尺寸的SSD，可以类似于TF卡一样实现可插拔的“可扩展”存储。

当然，这种“可扩展”的模块化存储，相比一体化的存储肯定存在不少问题。比如在机器人场景中，机器人客户采用传统M.2“拔插+锁螺丝”的方案，非常担心松动，甚至在锁完后“在外面再加一层加固”；而机器人“四肢协同”的复杂动作，使得对存储的“牢固性要求更高”。 当设备走出机房、进入更复杂的工况，扩容不只是容量问题，还意味着维护效率：如果需要更换或升级，能否在更低拆装成本下完成？结构上能否减少松动风险？这也是会上强调“可靠的存储解决方案，还有动态扩容”的原因之一。

当然，笔者也认为，“可扩展”存储可能是目前这种缺货的大环境下的权宜之计，当货源紧张、参与者不多时，稳定的定价边界能降低渠道囤货与短期投机，给整机厂与终端用户更可预期的成本曲线。“可扩容”不能是某一家厂商拍脑袋的想法和设计，而应该成为整个生态共同采用的解决方案，这需要产业链上下游生态伙伴的共同支持才有可能实现。

扩产保“兑现”，如何将短期盈利持续下去？

康盈半导体创始人兼CEO冯若昊

“现在（供应）非常紧张……以合约的形式去锁定资源，非常艰难。”康盈半导体创始人兼CEO冯若昊对与非网记者表示，从去年四季度开始，存储行业里“基本上就没有长期的这种订单生产”，更多转向按季度或按月谈资源。康盈与上游资源保持长期合作，因此在紧张情况下资源相对更稳定；但即便如此，“以合约形式去锁定资源”仍然非常艰难。这意味着企业内部管理也必须同步升级：更高频的价格管理、更高频的库存与交期协调、更严谨的客户沟通与风险预警。

由此可见，供应链进入更高频的博弈。当合同周期缩短、价格波动加大，“锁量”本身就变得更难。企业获得资源的方式，从“价格谈判”转向“信用与关系 + 真实需求证明”。“你需要证明你是真的在做产品，而不是拿货去炒卖。”

事实上，这种情况在前几年MCU缺货的时候就发生过，终端客户算了一下，发现倒卖芯片比自己做产品出货好赚多了，就直接摇身一变变成贸易商了。有了前车之鉴，目前头部存储厂商对订单开始进行更严格的审查，以防止囤货、超额预订，并倾向把资源优先给更稳定、更可信的长期客户。

2025年，康盈半导体营收翻了一倍。冯若昊表示，预计2026年营收还将继续增长，“今年的营收目标是再翻一倍。”

对于处在产业链中游的模组厂而言，上涨浪潮中要赚点钱确实很容易，但是要赚到很多钱，甚至把短期的盈利转变为长期的成长，却没这么容易。

为了应对2026年上涨周期的产能需求，2025年康盈进行了充分的扩充准备：

2025年3月，康盈半导体徐州测试基地正式投产。这个测试基地专注于晶圆测试（Wafer Test）及成品芯片测试（FT）。涵盖 eMMC、eMCP、LPDDR4/4X、DDR4 等全系列嵌入式存储产品的电性检测与老化测试。2026年二期达产后，年产能预计可冲刺5000万颗芯片。

2025年5月，扬州康盈半导体产业园正式投入使用。扬州是康盈半导体的核心生产制造中心，主要负责将测试好的芯片组装成各类终端产品。

2025年9月29日，康盈半导体总部基地及存储芯片产业化基地正式奠基，一期预计在 2026年第四季度试生产。衢州被定位为康盈半导体的战略中枢和规模化生产核心，它不仅是康盈的新总部，还将聚焦于新一代存储技术的产业化。

通过这三地的布局，康盈半导体能快速响应当前存储市场的“超级周期”，在更长周期里具备更稳定的交付与服务能力。

“关键是兑现，”从冯若昊的表述中，不追求短期利益，在一个合同周期缩短、订单治理增强、终端承压阈值随时可能触发的时代，兑现能力才是穿越周期最稀缺的能力。