小米15S Pro和Pad 7 Ultra将于5月22日发布,搭载全新玄戒芯片!

Xring O1芯片:3nm旗舰性能

小米自研Xring O1芯片采用TSMC 3nm N3E工艺,标志着小米重返移动SoC市场,性能直逼高通骁龙8 Elite和联发科Dimensity 9400。核心规格包括:

Xring O1研发始于2021年,背靠10年500亿人民币(约69亿美元)芯片战略,截至2025年4月已投入135亿人民币(约19亿美元),现已进入量产。@Gadgetsdata表示:“Xring O1的3nm工艺和10核架构让小米旗舰性能直追苹果A18!” Xring O1将首发于Xiaomi 15s ProPad 7 Ultra,展现小米芯片雄心。

Xiaomi 15s Pro(型号25042PN24C)是Xring O1的首发手机,继承15 Pro设计,定位性能旗舰,规格包括:

Geekbench跑分单核3119、多核9673,性能优于Vivo S30 Pro Mini(Dimensity 9400e,2299/7348),接近OPPO Find X8(骁龙8 Elite,约3200/10000)。@shanghaidaily称:“15s Pro的徕卡10x长焦和Xring O1让它成为2025年旗舰标杆!” 预计定价5500-6500元(约760-900美元)。

Pad 7 Ultra定位高端平板,挑战华为MatePad Pro和苹果iPad Pro,搭载Xring O1芯片(此前传言为骁龙8s Gen 4,可能为早期误报),规格包括:

Pad 7 Ultra的多窗口和触控笔支持适合专业用户,预计定价4000-5000元(约550-690美元)。@ZionsAnvin表示:“14英寸OLED+120W快充,Pad 7 Ultra是2025年生产力王者!”

小米15周年发布会以Xring O1芯片、15s Pro、Pad 7 Ultra和YU7 SUV,展现了从半导体到汽车的全面突破。Xring O1性能逼近旗舰,15s Pro重定义高端手机,Pad 7 Ultra领跑生产力,YU7开启汽车新篇章。5月22日19:00,锁定直播!快来关注、点赞、分享,和我们一起见证小米科技的下一个十年!

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更新时间:2025-05-23

标签:科技   小米   芯片   性能   旗舰   多核   美元   刷新率   高效   规格   扬声器

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