Alphacool推出Apex Thermal Putty X1导热凝胶：替代导热垫

IT之家 2 月 5 日消息，Alphacool 今日宣布推出 Apex Thermal Putty X1 导热凝胶。这一产品旨在替代传统导热垫，适用于显卡显存散热等用例场景。

Apex Thermal Putty X1 是一种不会固化、不会导电的硅胶材料，能自动贴合不平整的表面和不同的间隙高度。用户在使用该导热凝胶时不再需要考虑需要多厚的导热垫最合适，仅需极小的压力就能涂敷妥帖。

根据 Alphacool 提供的数据，Apex Thermal Putty X1 适用于 -20~+125℃ 环境，导热系数达到 10W/m·K，最小粘合层厚度 0.2mm。该型号导热凝胶包含 30g 装和 50g 装两个版本，售价分别为 29.98 欧元和 46.98 欧元（IT之家注：现汇率约合 246 / 385.5 元人民币）。