时代电气：IGBT三期宜兴芯片产线6月底达设计产能，上半年完成首次车规级SiC模块小批量交付

金融界8月25日消息，有投资者在互动平台向时代电气提问：“投资者普遍反映，公司对核心业务（如第七代IGBT客户导入、SiC模块订单、深海机器人交付订单）的关键进展披露模糊，回复多以‘未披露’或‘关注定期报告’回应，导致市场对业务增长逻辑认知混乱。例如，多次询问宜兴三期产能利用率等情况，但公司仅强调‘产能爬坡中 ’未说明产能利用率真是情况；对于SiC产线验证进度及800V平台订单，回复停留在‘整车厂验证阶段’，未明确验证时间表。信息披露加剧了市场对公司的质疑,请明确回复。”

针对上述提问，时代电气回应称：“尊敬的投资者您好！IGBT三期宜兴芯片产线已经于2025年6月底达到设计产能。公司2025年上半年完成首次车规级 SiC 模块小批量交付。”

本文源自金融界