根据市场信息，谷歌TPUv7单芯片功耗达980W，强制采用100%全液冷架构，标志着液冷从"可选项"升级为ASIC阵营的"强制标配"，将驱动产业链确定性放量。相关受益公司按产业链分层梳理如下：

一、液冷方案与关键组件（直接受益，弹性最大）

1. 液冷整机/系统方案商

· 工业富联：谷歌TPU模组集成与AI服务器代工商，越南产线月产能20万颗，订单锁定至2027年

2. 液冷核心组件供应商

· 英维克：液冷方案市占率行业第一，中标谷歌新加坡数据中心项目，可支持2.6万台液冷节点

· 思泉新材：导热材料、液冷冷板核心供应商，直接受益于ASIC液冷渗透率从0→1变革

· 中石科技：提供导热凝胶、液冷冷板等散热组件，TPUv7高热流密度对材料性能要求更高

二、高阶PCB与覆铜板（价值量升级）

· 深南电路：TPUv7芯片44层PCB独家供应商，技术稀缺性突出，已完成量产验证

· 沪电股份：TPU算力板主力供应商，份额占比30%，单板价值量升至2000美元

· 生益科技：高阶覆铜板（CCL）龙头，高阶PCB制造最上游、最卡脖子的材料环节

三、先进封装与光模块

1. 先进封装

· 长电科技：通过CoWoS封装技术切入TPU后道封装，单芯片封装价值是传统封装5倍，毛利率达40%

2. 光模块/OCS

· 中际旭创：谷歌1.6T光模块独家供应商，市场份额超60%，2025年相关订单规模超50亿元

· 光库科技：OCS光电路交换机独家代工厂，份额占比70%，单台价值3万美元

· 德科立：OCS产品时延低于10微秒，适配TPU低延迟需求

· 奕东电子：高速连接器Cage供应商，液冷散热升级使价值量翻倍

四、核心逻辑与市场预期

1. 需求爆发：2025年谷歌和AWS的ASIC合计出货量预计达400万片以上，后续Meta、字节等加速部署自研ASIC，液冷需求将快于GB系列

2. 技术验证：谷歌液冷部署已超1GW，TPUv7采用冷板式液冷技术，每个托盘包含4个芯片并采用液冷散热

3. 战略意义：开辟独立于英伟达的"第二增长极"，无论GPU还是ASIC，追求极致算力均需液冷，确定性更高

风险提示：技术发展不及预期、供应链验证不及预期、市场竞争加剧。