2025年4月30日，华盛顿，黄仁勋在国际科技大会上说了一句实话：“华为，是全球最强大的科技公司之一。”现场一片沉默，随后，美媒反应迅速，但这句话没人敢剪。

这一天，华为于2024年3月18日正式公布了“三进制逻辑门电路”专利，公开号CN119652311A。申请时间是2023年9月18日。这项专利，点燃的不只是技术圈，也燃起了中国自主创新的一把火。

从信息熵到晶体管密度，从人工智能模型训练速度到芯片稳定性，这不是“跟跑”，是彻底的“换轨道”。芯片规则，开始改写。

二进制空间已满，华为把技术赛道拐了个弯

2023年9月18日，华为技术有限公司向国家知识产权局提交了编号为CN119652311A的专利申请，名称为“三进制逻辑门电路、计算电路、芯片以及电子设备”。

这并非延续旧框架，而是另起炉灶。专利内容涉及完整链路，从逻辑门到芯片构造，首次系统性打通三进制电路与实际可量产芯片之间的全部环节。

这项技术2024年3月18日正式对外公示，标志着一个曾被业界封存半个世纪的路径被重新点亮。三进制逻辑的基本单位不是0与1，而是-1、0、1，相当于多加了一个“中间态”。

这个新增状态，把传统电路从“开”“关”逻辑拓展成了“正”“中”“负”，实现了逻辑复杂度的指数级跃升。

信息熵值，从二进制的1比特/符号提升到三进制的1.585比特/符号。用更少的空间，传递更多的数据，天然适配大模型高密度计算的硬件需求。实验室验证中，三进制芯片的晶体管数量降低40%，功耗仅为原有的三分之一，AI模型训练速度提升47%。

这一数据出现在人工智能模型任务的真实测试场景中。相比传统芯片在高算力运行下不可避免的热量堆积，三进制芯片能将运行温度控制在40℃以内，不仅节能，也稳定。芯片的热效率，从技术瓶颈变成技术优势。

这条“换道”路线不是临时起意，而是对摩尔定律极限的回应。制程工艺已逼近物理边界，传统的“再缩小”逻辑无法继续压榨性能边际。

华为并未困于线宽微缩，而是切断原路径，开辟新模式。专利展示的，是对整个芯片生态链的挑战，更是对全球二进制体系的结构性威胁。

2025年，这项技术的意义已不是芯片自身性能变化，而是引发了系统生态的再设计，包括指令集重构、操作系统适配、软件逻辑迁移与产业链联动。芯片领域，从“比拼制程”过渡到“比拼逻辑”，游戏规则已经变化。

下一个变化节点，不在工艺线宽，而在三进制生态的适配能力。

半世纪前苏联失败的试验，被华为打通全链路

上世纪50年代，苏联莫斯科国立大学研究团队设计出世界首批三进制计算机“Сетунь”与“Сетунь70”。

设备基于“正负中”三态逻辑，具备理论上更高的信息密度。但由于制造工艺不成熟，散热控制失效，系统稳定性差，最终仅限于实验室应用。这项构想就此搁浅。

2025年3月，华为的技术文档中首次公开提出三进制逻辑值“加减1”算法与电路优化协同封装设计。这不是“复刻苏联旧项目”，而是在结构逻辑、能量效率、封装集成层面实现全面升级。

文档指出，传统二进制芯片需要更复杂晶体管组合来表达逻辑状态；而三进制芯片借助自然的“多态稳定性”，可用更小芯片面积完成相同运算任务。

2019年，韩国蔚山大学完成三进制半导体节能潜力实验，随后三星宣布跟进开发。但研究仅停留在单元电路层面。华为的技术突破点在于“门电路—运算逻辑—芯片封装”的完整打通，形成了从计算到物理实现的可规模化链路。

此专利意义不仅体现在“更快、更小、更省”，还体现在适配现实世界复杂性上。二进制系统基于“是/否”构建运算机制，而三进制“引入中间态”，可以在计算中表达“模糊”、“待定”、“倾向性”等灰度信息。

华为专利通过引入“无电荷”状态，赋予芯片模拟人类思维的能力。在自动驾驶、疾病诊断、语义分析等不确定性场景中，三进制为硬件提供了“决策空间”。这种突破，被誉为“机器灰度思维”的硬件化起点。

与苏联不同，华为不是“造出一台样机”，而是打造一套可投产、可标准化的生态路径。2023年起，华为在内部启动三进制架构适配项目，推进自有操作系统与芯片结构协同升级，打通软硬一体路径。

三进制不是复古技术，而是应对技术极限的现实路径。摩尔定律边缘，迎来的不是终点，而是路线分岔。

下一个问题，在于，谁敢跳出二进制产业系统的“舒适区”。

黄仁勋当众承认：华为具备改变产业结构的能力

2025年4月30日，华盛顿。美国英伟达公司总裁黄仁勋出席科技大会。在被问及华为芯片能力时，他明确表示：“华为毫无疑问是全球最强大的科技公司之一。”

这一表态，在中美技术长期竞争的大背景下，信号量巨大。不是外交辞令，而是技术事实的承认。他在同场采访中还强调：“中国在AI领域并不落后于美国，两国差距很小。”

这不是第一次有人称华为技术强，但却是第一次由英伟达CEO在美国首都公开表达。英伟达本身是AI芯片领域领头企业，能说出这样的话，意味着已经在技术表现层面遭遇压制。

黄仁勋提及的，是“计算、网络、软件”三大核心能力。而这三项，正是三进制芯片适配的主战场。在AI训练、物联网互联、大模型分布计算等领域，华为的三进制芯片提供了一种更优架构的可能。

2025年全球AI研究人员中，中国籍占比已超过50%。这批研究人员推动了从架构设计到算法优化再到场景适配的完整升级路径。华为作为平台型企业，将专利、工程能力与生态系统高度整合，形成产业牵引力。

中美芯片竞争焦点，不再停留在“谁封锁谁”的战术层面，而是转向“谁引领结构变革”的战略博弈。华为通过三进制芯片打通了一个“非封锁路径”，不依赖传统美系EDA工具，也不受制于现有架构标准。

黄仁勋的评价，透露出企业家对未来市场竞争格局的敏锐判断。封锁无法封住路线切换。真正的问题在于，美系芯片是否有能力追上这条“拐弯超车”的新轨道。

三进制专利成为一把“技术拐点的钥匙”，谁能率先建立生态闭环，谁就能重新制定技术霸权的游戏规则。

参考资料：

黄仁勋称华为是全球最强科技公司之一.深圳卫视.2025-05-01.

华为申请三进制逻辑门电路相关专利 旨在提升信息密度与计算效率.PConline太平洋科技.2025-04-07.

重磅！华为公布新芯片技术！.维科网.2025-04-08.