近日，国际知名投行高盛发布了一份备受关注的评估报告，指出了一个让人颇感意外的结论：中国所自主生产的光刻机，其技术能力目前主要集中在65nm水平。在芯片核心设备领域，中国和荷兰的ASML公司相比，依然存在大约20年的技术差。

那么问题来了：既然国产光刻机还停留在65纳米的水平，那华为自研的7nm麒麟芯片又是哪来的？高盛的评估结论究竟是在信口开河还是真的有理有据呢？

高盛的逻辑

先说高盛是如何得出这个结论。根据行业著名分析师Ray Wang在社交媒体上披露的内容，高盛的判断主要基于两个维度。

一是技术节点对标：ASML目前最先进的极紫外（EUV）光刻机已能支持3nm乃至2nm以下的芯片量产，并开始交付新一代高数值孔径设备；而中国目前稳定量产的光刻机仍以65nm为代表。

二是历史参照系：ASML从65nm技术节点发展到3nm及以下，整整花费了约20年，期间累计投入开支超400亿美元。高盛正是依据这一工程演进节奏，推断中国与ASML存在“20年差距”的结论。

高盛这一判断并非空穴来风。根据我国官方披露的信息，国产光刻机目前已覆盖365nm、248nm及193nm等多种光源技术，分辨率确实可达65nm水平。有人或许会问，上海微电子已于2024年初交付了28nm光刻机，为何高盛没有考虑到这一点？

原因可能包括两方面。一是该型号可能尚未实现大规模商用和生产线应用，高盛评估时更侧重已形成规模供应并规模产出芯片的机型；二是28nm光刻机在产业链完整度方面可能仍存挑战。

一台光刻机涵盖超10万个零部件，涉及光源、光学系统、双工件台等众多尖端技术。若关键部件仍依赖外部供应，整体生态尚未完全自主，高盛便可能以成熟量产的65nm设备作为更稳妥的评估基准。

当然，相关结论只是高盛自身的评估判断。高盛作为一家美国投资机构，其分析和结论难免天然带有本土立场与视角，并不一定客观展现我国半导体行业的真实情况。

我国的成绩

为什么说高盛的结论不一定代表我国半导体产业的真实情况呢？因为近几年来，国内企业在芯片领域取得的部分突破，很难用“落后20年”来简单概括。

比如2023年华为推出的一代神机“Mate 60”，搭载了7nm的麒麟9000S芯片，搭配华为自研的鸿蒙系统，有着超高流畅度和丝滑的使用体验。

这颗芯片并非是依靠先进的EUV光刻机制造，工程师依靠一种被称为“多重曝光”的技术，将原本只能达到14nm精度的DUV光刻机，硬是“挤压”出了制造7nm芯片的能力。

尽管这种方式在良品率和成本方面仍面临挑战，但在我国半导体产业遭遇严格技术封锁的背景下，这一成就已显得尤为不易。

就在攻关先进制程的同时，我国在另一个战场——成熟制程方面也取得了实质性进展。要知道，并非所有芯片都需要最先进的制程。事实上，28nm及以上的成熟制程芯片占据了全球芯片市场超过70%的份额，广泛应用于车机电子，物联网，工业控制等领域。

中芯国际，华虹集团等国内龙头厂商正在北京，上海，深圳等地大规模扩建生产线。凭借我国强大的工业基础，相关产品的价格要比国际市场低上两倍，市场占比在不断提升。目前，我国在全球成熟制程市场的占比约为31%，预计到2027年，这一比例有望提升至47%。

这一战略看似保守，实则极为明智：一方面，成熟制程能够满足国内大部分芯片需求，显著增强供应链安全性；另一方面，该领域带来的稳定收入和技术积累，也为未来攻克先进制程提供了必要的资金和市场支持。

未来的路径

高盛报告中的“20年差距”，并非是对未来的预言，而是一个历史参照。它衡量的是ASML从零开始，自主构建整套尖端技术体系，从65nm推进至3nm所耗费的时间。结论更多是提示差距的 “量级”， 而非一道无法逾越的鸿沟，更不代表注定的结局。

技术演进并不总是匀速直线前进。尽管后来者面临技术封锁与壁垒，但同样可以借鉴前人经验，依托国家层面的支持，集中资源、发挥后发优势，在特定环节实现快速突破。那么，我国半导体产业未来如何走好这条追赶之路？大概有这几条并行不悖的路径。

最直接的是持续攻坚，全力缩小在核心设备方面的差距。目前，国产28nm光刻机已经实现交付，这是迈向先进制程的重要一步。与此同时，更长远的技术规划也已展开。这是一条没有捷径的“长征”，需要的是长期投入和耐得住寂寞的坚持。

其次，是继续优化“多重曝光”方案。这是一种在缺乏更高精度光刻设备的条件下，将现有技术潜力发挥到极致的策略。借助这一看似“笨拙”却务实的方法，既积累了工艺经验，又能造出高性能处理器，满足国内市场需求。

第三条路径，是积极探索“换道超车”新赛道。当前，全球半导体产业正处在新一轮技术变革的前夜，例如碳化硅SiC，氮化镓GaN等三代半导体材料，以及更前沿的量子计算、光子芯片等领域，各国都仍处于早期研发阶段。

在这些方向，我国完全有机会与国际领先者同步竞争，甚至抢占先机。

结尾

芯片这场马拉松，ASML起跑得更早，不一定能赢到最后。高盛说的“20年”，记录的只是别人走过的路，却不代表我们的未来。芯片技术竞争，也从来都不是简单的线性追赶，而是一场涉及技术路线，产业生态和国家战略的复杂博弈。

未来，我们既要埋头攻克光刻机，也要把成熟市场做大做强；既要在传统赛道上追赶，也要在新材料，新架构上抢占未来。这条路或许漫长，或许曲折，但每一步都在积累经验、夯实基础。我们书写的，终将是中国自己的答案。