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今年苹果推出了主打超薄机身的 iPhone Air,凭借 eSIM 等设计实现了 5.5mm 的机身厚度,备受期待。然而,受限于国内 eSIM 业务的进度,iPhone Air 国行版不得不延期发售。苹果公司表示正与监管机构和运营商紧密合作,等待最终批复,但其具体发售时间仍不确定。
而华为这边却有了新动态,博主智慧皮卡丘爆料,华为正在测试 eSIM 超薄机型,还可能搭载全新的麒麟 9030 芯片。华为已在天际通 GO 小程序中对 eSIM 服务进行说明,该服务目前处于内测阶段,预计 2025 年第三季度正式上线。华为的 eSIM 方案与天际通服务深度融合,采用更先进的 SoftSIM 技术,较 iPhone 的纯硬件 eSIM 方案更具灵活性。
麒麟 9030 芯片采用 1+3+4 的八核架构,注重实际使用体验的稳定性和持久性,在散热、通信能力和 AI 算力等方面都有显著提升。华为 Mate80 Air 靠 eSIM 省出的空间,配合碳硅负极电池与立体堆叠技术,能把 6000mAh 电池塞进 162 克机身,还支持 100W 快充。
eSIM技术对手机设计带来的改变是革命性的。它不需要实体卡槽,为内部结构节省出宝贵空间。以iPhone 17 Pro为例,美版完全取消实体卡槽后,电池容量比国行版多出265毫安时。按照国产厂商的电池技术,这部分空间预计能增加约500毫安时的电量,这对用户体验是实实在在的提升。
华为在说明中明确表示,eSIM服务上线后,不支持将现有SIM卡转换成eSIM,而是需要在支持eSIM的新设备上使用。这也印证了新机型正在研发中的消息。超薄设计正在成为新的竞争焦点。苹果率先推出5.5毫米厚度的iPhone Air,但现在华为可能后来居上。
对于此事,网友们议论纷纷。有网友表示:“苹果这次被 eSIM 政策绊住了脚,华为要是能抢先推出,说不定能占得先机。” 也有网友说:“很期待华为的这款新机,希望能带来不一样的体验。”
国内 eSIM 政策的逐步推进为华为提供了机会。随着中国联通等运营商重启 eSIM 业务,华为在软硬件方面的准备也较为充分,有望在超薄手机市场打出自己的一片天地。同时,eSIM 技术的发展是大势所趋,未来可能会有更多的手机厂商跟进,推动整个行业进入 “无卡时代”。
更新时间:2025-10-04
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