让创新跨越“死亡谷”，它走出了关键一步

01

爆火的思考

又到了年末复盘的时候，2025年，具身智能、AI大模型无疑是最火的。

从年初春晚舞台上跳秧歌的人形机器人，到年末各大企业争抢2026春晚曝光位。智元、宇树的亿元赞助传闻虽真假难辨，字节豆包拿下独家AI互动合作却是实锤，这背后都是行业爆发的信号。

回顾2025年，政策层面不断开路：

3月，《政府工作报告》首次将"具身智能"纳入国家战略规划；

4月，人形机器人技术要求系列国家标准获批立项；

12月，"具身智能"入选年度十大流行语第二位，变为大众认知......

2025年，是具身智能从概念走向现实的关键节点，2026年，是否会大规模量产，从实验室走进千家万户？

这个问题，需要上游供应链来回答。

会跳舞的机器人在亿万观众面前很是吸睛，但很少有人追问，从实验室走到生产线，底层逻辑是什么？到底靠什么提速？

人形机器人的关节驱动、主控单元要实现小型化、高可靠性，离不开极致的制造工艺支撑。就像人需要健康的骨骼和神经，机器人的“骨架”（机械结构）和“神经中枢”（PCB板）直接决定了它能否量产、性能如何。

站在幕后的上游企业虽然低调，但做的事一点也不低调，譬如深圳嘉立创科技集团股份有限公司，已经释放出了积极信号。

12月29日更新的招股书显示，2025年上半年公司实现营收46.79亿元、净利润5.90亿元，延续了稳健增长态势，更印证了上游制造对AI硬件产业的支撑力。

目前，嘉立创在深交所的审核状态已从“中止”恢复至“问询”，上市进程稳步推进。

业绩的稳健增长来源于持续的创新，这家从华强北一米柜台起步的公司，两个月前官宣了两大突破：

一是正式量产34至64层超高多层PCB，二是即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。

它的故事不仅能解答“机器人能否量产”，更藏着中国智造从“成本优势”转向“创新优势”的底层逻辑。

02

准备好了

工业软件是工业制造的“大脑”。

曾几何时，EDA软件是中国制造业的“卡脖子”痛点，国内近100%的市场被海外厂商垄断，一旦断供，整个产业链都可能停摆。

当别人还在依赖进口软件时，嘉立创花十余年自研EDA、CAM、DFM、ERP等系统，硬生生啃下了工业软件这块硬骨头。

所以很多工程师第一次知道嘉立创，就是因为它的免费软件。

有面向电子工程师的PCB设计软件：嘉立创EDA，自2021年起就免费让用户使用，几乎已经成为电子工程师的标配。

有面向机械工程师的高效辅助设计软件：嘉立创ICAN工具箱，2025年收购ICAN机械设计工具箱后，不仅全功能免费，还为历史付费用户全额退款。

就在年底，12月18日，嘉立创再推自主研发的ECAD电气设计软件，标准版依旧免费领取。

这三步棋下来，嘉立创完成了“电子-机械-电气”三大设计入口的全覆盖，全球用户突破820万，攒下了一个超大的流量“蓄水池”。

工程师用嘉立创的软件画图，设计时能直接调用立创商城的元器件库，规避采购风险，设计完成后一键下单就能打样、贴片，不用在多个供应商之间来回对接。

这种“设计-采购-制造”的无缝衔接，正是硬科技快速迭代的核心需求，也让嘉立创从“工具提供者”变成了“创新陪伴者”。

沉淀了19年的嘉立创，已经为承接更高阶的硬件创新需求做好了准备。

03

把价格打下来了

高端制造能力是量产的关键。

今年嘉立创发布了两大技术突破，正好踩中了行业“高端工艺贵、交付慢、良率低” 的痛点，用“高端不高价”的逻辑重构了行业成本法则。

第一个关键突破，34-64层超高层PCB的量产+0.1mm机械微钻孔技术的配套落地。

此前超高层PCB被视为“大厂专属奢侈品”，核心痛点在于三点：

一是高密度集成难，像是航天航空等对散热和稳定性要求高，普通PCB扛不住；二是微钻孔良率低，微米级钻孔的过孔电镀容易出问题；三是成本与周期双高，六层以上的板基本上都要10-15天起。

34-64层超高层PCB采用Tg170高耐温基材，做到5.0mm板厚、20:1厚径比和3.5mil最小线宽线距，完美适配航空航天、医疗电子、人形机器人等高性能场景；引入水平沉铜与脉冲电镀工艺，攻克过孔良率难题，同时突破厚径比限制，助力终端产品轻量化。

更重要的，其超高层PCB样板（12层以内）最快8天就能出货（比行业平均速度快一倍），价格还比同类产品低50%，真正把高端品价格打下来了。

第二个突破是1-3阶HDI板的上线，精准解决“轻薄化、高集成”的行业刚需。

消费电子、汽车电子的核心需求正是“更小体积、更快响应”，智能手机要变薄、ADAS高精度雷达要快速信号反馈、5G基站需要高效的数据转发与信号处理能力。

嘉立创用激光成孔工艺把最小孔径控制在0.075毫米（仅一根头发丝粗细），搭配生益科技S1000-2M高性能板材，既突破了物理加工极限，又保证了信号完整性，一次性覆盖了消费电子、汽车电子、通信设备等多领域的高端需求。

04

谁在买单？

这些技术不是自嗨，也确实被市场验证过。

上面说到的宇树机器人，扭秧歌的背后是一次次高效的设计、验证、反馈、迭代的闭环。从早期原型开发到量产，仅仅三个月迭代五个版本，背后正是由嘉立创提供的一站式服务在发力。

还有智元机器人，能加速实现量产5000台的里程碑，背后离不开嘉立创的电子与机械验证；CES爆火的萌友智能Ropet，通过嘉立创的服务升级了“感知-决策-执行”单元；京东物流“狼族”机器人开发阶段每周能完成3-4次迭代，核心也是嘉立创的高效供应链支持......

从这些当红机器人到行业隐形冠军，嘉立创已经成了高端硬件创新不可或缺的供应链基座。

当然，“高端不高价”不能简单理解为降价，而是用技术把高端制造的隐性成本逐一拆解、消化。

嘉立创有五大自营厂，实现了“打样-中小批量-大批量”的产能闭环。

珠海、韶关基地聚焦高柔性打样，满足研发阶段的快速迭代需求；涟水、吉安基地承接规模化量产，产品验证通过后，工艺和参数能通过数字化系统直接迁移，不用换厂再适配，既省了成本又保证了品质。2025年上半年，其以焊点数计算的PCBA产能同比增长31.97%，稳步匹配市场增长需求。

其次是“软科技赋能”的效率革命。

它还有自研的智能工具矩阵，比如PCB智能拼板算法，能把几十个、上百个不同订单智能拼合在一块板材上生产，把传统产线不到30%的产能利用率提升到90%以上——成本自然就降下来了。

在供应链端，旗下立创商城珠海新仓投入上百台智能物流机器人，坐拥百万个自动库储位，截至2025年6月末现货库存SKU超70万，年出货订单量超390万单，实现“最快4小时闪电发货”，进一步夯实了高效服务能力。

当试错不再昂贵，中小企业的创新活力被彻底激活，而这正是中国智造从“跟随”走向“引领”的关键。

05

让创新跨越“死亡谷”

科技成果转化中，有个“死亡谷”叫“中试”。

对于AI硬件而言，从算法模型到终端产品，需要经历漫长的硬件适配、工艺验证与小批量试制。很多看似美好的创意，要么卡在设计软件门槛，要么死在从样品到量产的鸿沟里，最终胎死腹中。

但传统供应链的短板，却是嘉立创的长板。

在最近公布的“人工智能终端产业联盟”及“国家人工智能应用中试基地”名单中，嘉立创作为唯一平台方企业，与腾讯、阿里、百度、火山引擎等科技巨头，以及深圳人工智能与机器人研究院、河套学院等顶尖科研机构并肩，入选“人工智能终端产业联盟”和“国家人工智能应用中试基地”。

它补全了国家级创新生态里最关键的一块拼图——兼具效率与品质的工业实现能力。

腾讯、百度的大模型解决“决策与感知”的问题；深圳人工智能与机器人研究院等科研机构输出前沿技术与原型方案；而嘉立创则把这些“大脑”和“创意”变成实实在在的硬件产品，形成了完整的AI硬件产业链闭环。

这份底气，来自持续的研发投入。

2025 年上半年，嘉立创研发费用达 1.7 亿元，截至报告期末已累计获得 180 项专利及 285 项软件著作权，技术成果覆盖软件开发、PCB 制造、电子元器件购销等多个业务环节。

近期推出的 ECAD 电气设计软件、ICAN 工具箱及云 ERP 系统等工业软件，进一步构建起普惠性软件矩阵，降低了硬件创新的成本和门槛。

从华强北的一米柜台，到支撑国家中试基地的关键平台，嘉立创的成长轨迹，正是中国智造从“追随”到“引领”的缩影。

未来，它的角色还将持续升级，我们也终将从“制造大国”，成为“创新智造强国”。