新恒汇:新业务物联网eSIM芯片封测已初步成型,处于业务拓展阶段

金融界7月18日消息,有投资者在互动平台向新恒汇提问:请问贵公司主营物联网esim芯片封装测试,未来是否会进军AI智能算法领域的业务。

公司回答表示:尊敬的投资者,您好! 物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务,经过近四年的发展已初步成型,目前处于业务拓展阶段,根据业务需求情况积极开拓市场。感谢您的关注!

本文源自金融界

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更新时间:2025-07-22

标签:科技   芯片   阶段   业务   金融界   投资者   公司   贵公司   算法   尊敬   您好   本文

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