合见工软关键EDA免费开放试用

据合见工软官方消息，其于近日正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，号称打响技术反击战。据悉，合见工软首期可免费申请试用的软件包括：数字验证EDA、DFT全流程，以及系统级设计软件。（TechSugar）

格芯宣布计划投资160亿美元，增强半导体制造和先进封装能力

美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。（财联社）

1、美国将对中国GPU/主板等半导体关税豁免延长至8月31日；

2、青云科技与海光信息达成战略合作；

3、上海合晶：推进12英寸55纳米CIS外延片量产；

4、炎黄国芯获超亿元B+轮融资，专注研发高可靠电源管理芯片；

5、大族激光：控股子公司大族数控拟港交所IPO。