红魔 11 Air 现身工信部认证，真全面屏 + 透明背壳设计

爱否科技2025-11-28 22:59:43

近日，红魔 11 Air 正式现身工信部，工信部谍照同期流出。

根据工信部图片可以明显看出，红魔 11 Air 总体设计延续了红魔一贯的方正设计，正面依旧是红魔主推的真全面屏方案，背面则是透明背壳设计，总体造型仍然简洁。红魔 11 Air 将会搭载一块 6.85 英寸、2688×1216 分辨率、120Hz 直屏，预计为红魔 11 Pro 系列同款 2 代悟空屏。电池容量为 7000mAh，镜头模组前置 1600 万，后置 5000 万 +800 万双摄，整机厚度 7.85mm，重量 207g。目前红魔 11 Air 的一大悬念在于处理器选择，作为参考，前代产品红魔 10 Air 芯片为高通骁龙 8 Gen 3 处理器，因此红魔 11 Air 搭载高通骁龙 8 至尊版或刚刚发布不久的骁龙 8 Gen 5 的可能性较高。

红魔 11 Air 的具体发布时间仍有待官宣。