主流智驾芯片“算力”与“算效”，这家国产公司一骑绝尘！

近日，某微博KOL发布的主流智驾芯片性能天梯图引发行业热议。数据显示，在城区辅助驾驶算力需求赛道上，特斯拉、英伟达和地平线稳居第一梯队，算力均突破500TOPS大关。其中，地平线征程6P以560TOPS的算力成为国产芯片中的佼佼者，其算效表现更是遥遥领先。

在智能驾驶系统中，芯片扮演着"大脑"的角色。它需要实时处理来自摄像头、毫米波雷达和激光雷达的海量数据，在复杂路况中做出精准决策。算力决定了芯片的基础处理能力，而算效则直接影响先进算法的运行效率。当前备受关注的端到端、VLA等大模型，都对芯片的算效提出了更高要求。

芯片算力主要由芯片制程和物理面积决定，而算效则反映芯片对AI模型的实际处理能力。若算效不足，高算力反而会导致资源浪费。对消费者而言，芯片的综合性能需要通过实际应用场景来评估，而非单一硬件参数。

软硬协同成为提升算效的关键路径。特斯拉在2019年推出的HW3.0芯片，通过软硬件协同设计实现了21倍的性能提升。国内车企也加速布局：蔚来研发"神玑"芯片，小鹏与芯片厂商深度合作定制计算平台。这标志着在智能驾驶的下半场，掌握软硬结合全栈技术是赢得竞争的关键。

在此趋势下，地平线推出的征程6P表现亮眼，具备业领先的Transformer支持效率，支持VLM、VLA及端到端等先进大模型，单颗芯片即可支持城区辅助驾驶全栈计算任务。海报数据显示，相较市场主流英伟达Thor-U，征程6P的560TOPS算力直追英伟达Thor-U与特斯拉HW4.0，而其算效更是将英伟达Thor-U甩开两倍以上的差距。凭借卓越能效，征程6P能以更低算力实现更强计算性能，显著降低系统成本。

征程6P的卓越性能源于地平线软硬协同的系统性工程能力。其核心BPU架构持续迭代，十年间计算性能提升超1000倍；基于该芯片开发的软硬一体L2城区辅助驾驶系统HSD引入端到端强化学习，实现"体验类人"的驾驶能力；"弹夹系统"则支持硬件可插拔与软件迭代升级。依托"每三台量产智能车就有一台搭载地平线"的市场领先地位，地平线正引领智能驾驶的量产普及进程。

当前智能驾驶技术快速迭代，消费者常难以辨别宣传与实际体验的差距。但芯片底层参数具有客观说服力——当行业尚在争议"算力过剩"时，真正的创新者已致力于将每帧图像识别率转化为行车安全可靠性。智驾芯片的未来市场认可度，终将由体验价值决定。