iPhone 18 Pro将取消动态岛药丸形切口 iPhone 17e将获得无线充电功能

苹果推出iPhone 18 Pro和Pro Max的节奏现在不到一年了。今天，我们刚刚得到了关于苹果下一款高端iPhone的外形因素的主要线索，以及关于即将推出的廉价产品iPhone 17e的有趣消息。

《The Information》今天发布了重大爆料，详细介绍了即将发布的iPhone 18 Pro和Pro Max在机型上的重大变化。

具体来说，根据最新消息，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 将取消那个药丸形状的动态岛屿剪影，改为左上角的打孔自拍摄像头。

此外，iPhone 18 Pro 还将配备屏幕下 Face ID 模块。但在其他方面，iPhone 18 Pro将与iPhone 17 Pro相似。

此外，iPhone 18 Pro 将配备 C1X 调制解调器或即将推出的C2调制解调器同时配备了N1网络芯片。

此外，苹果预计将移除基础款iPhone 18的触控灵敏度和触觉反馈功能。目前尚不清楚取消按钮电容层的做法是否也会延伸到Pro型号。

这与一位中国线人早前在十月宣称的传闻相符苹果很可能会在明年的iPhone 18系列中取消摄像头控制按钮中的电容感应层，只保留压力感应层。

相比之下，iPhone 17e预计将搭载C1系列调制解调器，但没有N1芯片。苹果的这款平价产品预计还将配备“磁性无线充电”功能。

根据关于iPhone 18系列的各种细节和传闻汇总，我们现在已经了解到苹果即将推出的下一代iPhone设计和技术选择：

• iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计将分别配备6.3英寸和6.9英寸显示屏，与iPhone 17 Pro和Pro Max的屏幕尺寸一致。
• iPhone 18 Pro系列还可能采用不锈钢真空腔均热板。
• 明年的iPhone 18系列可能会取消相机控制按钮中的电容感应层，仅保留压力感应层。
• 该系列预计还将配备三层堆叠式图像传感器。
• 苹果正在为iPhone 18 Pro测试至少一种新颜色选项，棕色、紫色或酒红色很可能成为苹果下一代iPhone的最终配色。
• iPhone 18 Pro系列预计将搭载A20 Pro芯片，该芯片采用台积电2纳米制程节点和CoWoS（基板上晶圆上芯片）封装技术，可实现处理器、统一内存和神经引擎之间更紧密的集成。
• iPhone 18 Pro和Pro Max还将使用苹果自研的C2调制解调器。