iPhone 18新芯片组封装有望提升散热性能，使性能优于iPhone 17系列

引入了蒸汽室，使得iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max以实现更持久的性能，但预计苹果将在明年宣布iPhone 18家庭。该A20 和 A20 Pro肯定会受益于台积电的2纳米“N2”工艺，但芯片组的封装同样具有巨大影响。据最新传闻，这一变化将提升散热性能，从而提升性能。

根据微博爆料人Fixed Focus Digital（现用名“Fixed-focus digital cameras”）的最新消息，苹果iPhone 18系列预计将于明年第三季度发布。该系列将搭载的A20和A20 Pro芯片，其最重大的技术革新是从InFO（集成扇出）封装转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。

对于不熟悉的人来说，WMCM将使A20和A20 Pro的效率提升，这得益于各种模具的更紧密集成。每个芯片将容纳CPU、GPU、NPU及其他独立组件，而非封装在单个芯片上。这种方法有助于降低功耗，因为这些部件将独立作为新设计的一部分工作。简而言之，台积电的2纳米工艺会有所帮助，但任何改进都非常欢迎。

当然，苹果很可能会在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上保留蒸汽室，但这里有件你可能没预料到的事;这种被动冷却方案预计它登陆了iPhone Fold据报道，该产品将与库比蒂诺公司的旗舰产品一同发布。额外的散热应能使A20和A20 Pro获得比A19和A19 Pro更好的持续性能。

为了让你了解A19 Pro的性能，我们最近对比了它在风之交汇之地.令我们惊讶的是，芯片组生成了体验优于骁龙8 Elite Gen 5，不仅采用了REDMAGIC 11 Pro的液冷方案冷却，还配备了专用风扇。这些结果应能让您简要了解iPhone 18系列的未来，但目前请对此传闻保持保留态度，我们将带来更多更新。