AMD Medusa Halo APU曝料:最高26核+48 CU

IT之家 8 月 22 日消息,AMD 下一代 Medusa Halo APU 规格泄露,预计 2027 年发布,最高可配 26 个 Zen 6 核心与 48 个 RDNA 5 GPU 计算单元,性能可达 RTX 5070 Ti 水平。该 APU 采用台积电 N2P + N3P 工艺,支持 384-bit LPDDR6 或 256-bit LPDDR5X 高带宽内存控制器。

Moore's Law is Dead 在最新一期视频中,曝料称 AMD 正研发新一代 Medusa Halo APU,预计将于 2027 年推出。

在 CPU 配置上,Medusa Halo 采用台积电 N2P 工艺制造的 Zen 6 核心芯粒(Core Chiplet),以及 N3P 工艺的 I/O 芯粒。标准配置为 12 个 Zen 6 核心 + 2 个低功耗 Zen 6 LP 核心,并可选配额外 12 核 Zen 6 CCD,总计最高达到 26 个核心。这种高核心数设计将为游戏、多任务和创作类应用提供强大算力。

GPU 部分,Medusa Halo 集成了基于 RDNA 5 架构的 48 个计算单元(CU),并配备 20MB L2 缓存。与现有的 Strix Halo APU(40 CU,RDNA 3.5 架构)相比,计算单元数量显著提升,图形处理能力有望达到 RTX 5070 Ti 独显的水平。消息源认为这种规格在核显中极为罕见,意味着无需独显也能畅玩 3A 游戏。

在内存支持方面,Medusa Halo 为 GPU 提供充足的数据吞吐能力,可搭配 384-bit LPDDR6 或 256-bit LPDDR5X 高带宽内存控制器。IT之家附上相关截图如下:

除了旗舰版,AMD 还准备了精简款 Medusa Halo Mini。该版本搭载 4 个 Zen 6 核心、8 个 Zen 5c 核心以及 2 个 Zen 6 LP 核心,共 14 核心。

GPU 缩减为 24 个 RDNA 5 计算单元与 10MB L2 缓存,内存控制器为 128 位 LPDDR5X(可能升级为 192 位 LPDDR6)。这一版本适合轻量化笔记本或小型主机,平衡性能与能耗。

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更新时间:2025-08-23

标签:科技   核心   单元   内存   控制器   工艺   缓存   架构   带宽   规格   性能

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