比液冷还猛？英伟达Rubin引爆HVLP4铜箔 国产9大王者承接海外需求

兄弟们！AI行情还没有结束，又开始新一轮上涨了。

但这次不是简单的AI一起涨了，而是有选择性的上涨。

为什么这么说呢？因为AI硬件方向该涨的都涨了。毕竟涨幅已经很大，如果还要继续上涨，那么资金必须要寻找业绩确定性的方向。

进入到AI后周期，市场资金的新逻辑，市场聚焦更具确定性方向：一个是新技术0-1；另一个是涨价。

涨价的核心方向，在于M9材料——【Q布+HVLP4铜箔+M9树脂】，将于明年一季度确定性起量。

据相关产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在2026年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL。

而根据财联社报道，英伟达已经明确表示，2026年GB300出货量达5.5万台，Vera Rubin200预计明年四季度出货

英伟达新一代产品 Rubin200已经明确2026年下半年出货，那么上游供应链将在2026年上半年开启备货潮。

HVLP铜箔表面粗糙度低于2m，具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力五大优势，可显著改善高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB 使用的主流产品。

在整个CCL成本中，HVLP铜箔的成本占比大概在30%-40%，根据业内反馈，目前M8主要应用HVLP2、3代，而M9一般应用4/5代。

也就是说AI服务器的铜箔明年升级为HVLP4已经是大势所趋。

根据Credence research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升59.50亿美元，期间复合增速达到14.6%。

目前，海外主要巨头均开始逐步使用HVLP4铜箔，具体来看

英伟达：在Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4铜箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔，预计明年年中量产。

谷歌：v6采用HVLP2铜箔，v7采用HVLP3铜箔，正在量产，v8采用HVLP4铜箔，预计明年下半年量产。

亚马逊：T3采用HVLP4铜箔，预计明年二季度量产，国产厂商明年一季度有望实现批量出货。

因此，随着明年Rubin等新品的起量，HVLP4铜箔有望进入全面替代、加速渗透的阶段，需求有望爆发，整个HVLP铜箔将进入快速升级期。

值得一提的是，由于HVLP4是高壁垒产品，生产难度极高，核心在于独特的添加剂配方和精密的制程参数控制。

高端铜箔加工费显著高于传统铜箔，HVLP4代产品加工费高达12-20万元/吨，超传统铜箔10倍以上，预计2026年有望突破20万元/吨，涨价有望带动盈利弹性释放。

当前，HVLP等高端铜箔市场相关专利多被日韩掌握，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。国产替代正在加速推进，目前国产多家产商已经完成HVLP4铜箔产品的开发，并已经开始在下游终端客户进行产品送样与验证，未来有望逐步取代日韩等国际品牌。

经过深度梳理和挖掘，目前国产具备HVLP4铜箔产品的公司仅有9家，现在梳理出来供大家参考学习。

特别声明：本内容严格限定于学术研究、研讨范畴使用，不构成、亦不隐含任何投资建议、投资引导及投资承诺，请勿作为投资依据。

第一家：铜冠铜箔

核心亮点：公司是国内高性能电子铜箔领军企业之一，5G用RTF铜箔产销能力内资企业首位。

HVLP4铜箔：公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满。且公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

业绩表现：2025年前三季度，公司实现收入47.35亿元，同比+47%，归母净利润0.63亿元，同比扭亏。

第二家：德福科技

核心亮点：公司是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，借助锂电铜箔及电子电路铜箔并行发展的战略布局，公司产品产销量稳居国内第一梯队。

HVLP4铜箔：公司是锂电+PCB铜箔双轮驱动格局全面形成，海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头。结合卢森堡+本部，2026年公司预计有望形成超7000吨高端HVLP铜箔产能。HVLP铜箔国产替代提速变革供给格局，CFL（斗山独供），本部HVLP3已经送样台光电子（验证中）、HVLP4送样台光电子、生益科技、松下、台耀科技等，客户扩圈潜力充足，供给预期差充分。

业绩表现：2025年前三季度，公司实现收入85亿元，同比增长59.14%，归母净利润0.67亿元，同比增长132.63%。

第三家：诺德股份

核心亮点：公司是全球锂电铜箔领域领军企业，多次业内首发多款新产品如3微米极薄铜箔、耐高温双面镀镍铜箔等。

HVLP4铜箔：公司已在湖北黄石提前布局高端标箔生产线，可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

第四家：嘉元科技

核心亮点：公司主营锂电铜箔，主要供货宁德时代等公司，高端锂电铜箔市占率达50%，固态电池铜箔已批量供货头部电池。

HVLP4铜箔：目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。从产能布局看，江西赣州规划3.5万吨铜箔产能，现已投产1万吨以上，主要生产电子电路铜箔，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

业绩表现：2025前三季度实现营收65.40亿，同比+50.7%，归母净利润0.41亿，同比+128.4%。机构预测，全年归母净利润1.1亿元，同比增长146.23%。

第五家：隆扬电子

核心亮点：公司是国内垂直一体化电磁屏蔽材料供应商，苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商，产品主要用于笔记本电脑、平板电脑，已布局复合铜箔业务

HVLP4铜箔：公司子公司聚赫新材的HVLP5产品已进入批量出货阶段，而HVLP4则处于‌研发或送样验证阶段。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

业绩表现：2025前三季度实现营收2.91亿，同比+39.54%，归母净利润0.82亿，同比+55.19%。机构预测，全年归母净利润1.08亿元，同比增长30.89%。

第六家：江南新材

核心亮点：公司是国内领先的铜基材料生产商，产品销售覆盖国内主要PCB企业

HVLP4铜箔：公司是铜球的龙头，系列产品市占率国内第一、2023年铜球系列产品全球市占率24%。是制造‌HVLP4铜箔核心材料，从HVLP4铜箔的渗透率提升中受益。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

业绩表现：2025前三季度实现营收75.69亿，同比+18.34%，归母净利润1.65亿，同比+21.95%。机构预测，全年归母净利润2.85亿元，同比增长61.51%。

第七家：中一科技

核心亮点：公司主营锂电铜箔和电子电路铜箔，为宁德时代子公司供货商之一，已布局高频高速、HDI用电子电路铜箔

HVLP4铜箔：公司新建10000吨高端电子电路箔产能正在建设中，预计12月开始逐步试生产。公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售，公司将持续进行相关技术和产品的创新、迭代升级及市场开拓。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

业绩表现：业绩表现：2025前三季度实现营收41.99亿，同比+19.55%，归母净利润0.39亿，同比+156.51%。

第八家：逸豪新材

核心亮点：公司拥有电子电路铜箔、PCB及铝基覆铜板各个生产环节的核心技术。

HVLP4铜箔：2024年7月在互动平台上表示，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件，在募投项目投产后，高频高速铜箔可实现批量供货。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

第九家：方邦股份

核心亮点：公司是全球极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，自研的超薄铜箔达到世界先进水平。

HVLP4铜箔：公司是可剥铜领域的龙头，且珠海基地规划了5000吨/年的带载体可剥离铜箔产能，可剥离铜箔的市场占有率约为60%，HVLP铜箔与可剥铜均具备表面轮廓极低的的显著技术特征。将充分受益海外放量带来的HVLP4铜箔涨价。

声明：本文引用官方媒体和网络新闻资料，如有错误，请以最新信息为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流探讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性独立思考之上。