12月9日

星期二

• 工业和信息化部发布14个行业数字化转型“场景导航图”
• 市场监管总局：1到11月批准发布85项国家标准物质支撑“双碳”和精密制造
• 山东工业“成绩单”发布：18个制造业大类营收全国前5
• 2025年北京市工业互联网平台名单公布
• 中国建成全球规模最大网络基础设施，2030年中国6G或将完成产业化
• 劲仔健康休闲食品智能工厂获评“先进级智能工厂”
• 全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放

今日头条

工业和信息化部发布14个行业数字化转型“场景导航图”

12月8日，工业和信息化部在沈阳“两化融合暨数字化转型大会”上发布《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》，首次推出覆盖14个重点行业的“场景导航图”，旨在破解企业“不会转、转不对”的痛点，引导制造业数字化转型从“零散探索”走向“系统推进”。

“场景导航图”覆盖钢铁、石化、工程机械、新能源汽车、机器人、医疗装备、家电、制糖、白酒、美妆日化、锂电池、印制板、智能移动终端、民爆等14个行业，贯穿研发设计、生产制造、运维服务、经营管理、供应链管理5类业务活动，包含多个数字化转型场景及跨业务协同场景，并配套数据要素、知识模型、工具软件、人才技能4类数字化要素清单。

市场监管总局：1到11月批准发布85项国家标准物质支撑“双碳”和精密制造

2025年1到11月，市场监管总局新批准发布85项服务“双碳”工作和精密制造产业发展的国家标准物质，为提高碳测量数据和精密制造测量数据精准性提供有力支撑。在服务精密制造产业发展方面，批准发布高纯氮、高纯氧等13项电子气体国家标准物质。在半导体器件制造过程中，高纯度电子气体标准物质可用于清洗、刻蚀、沉积等多个关键环节，确保晶圆的纯净度和性能。在集成电路生产过程中，高纯度电子气体标准物质在光刻、离子注入、氧化等工艺中发挥着重要作用，保障集成电路的稳定性和可靠性。

山东工业“成绩单”发布：18个制造业大类营收全国前5

12月8日，山东省人民政府介绍“十四五”时期山东加快建设先进制造业强省情况，山东拥有41个工业大类、197个工业中类和603个工业小类，是工业门类最为齐全的省份之一，18个制造业大类营收居全国前5，化工产业规模占全国的1/5、食品占11%左右，均居全国首位，山东生产了全国35%的商用车、50%的动车组、80%的深海钻井平台，构筑起雄厚的产业基础和完备的产业体系。高端化、智能化、绿色化步伐加快，规上工业企业数字化覆盖率95.1%，高新技术产业产值占比升至55.3%，单位增加值能耗四年累计下降25.8%；数字经济规模突破50%，集成电路、工业互联网等核心产业全链条布局，海尔、海信、浪潮、歌尔等成为全球细分市场龙头。山东还首创“总链长+链长+链主”机制，19条标志性产业链和“百县百群”集群贡献过半产值，国家级专精特新“小巨人”、单项冠军数量全国领先，为先进制造业强省建设提供强劲动能。

2025年北京市工业互联网平台名单公布

12月8日，北京市经济和信息化局正式公布2025年度北京市工业互联网平台名单，新增23个平台，其中“行业特色型”14个、“专业技术型”9个，全市累计平台数量达到42个。入选平台覆盖轨道交通、生物医药、新能源、新材料、零部件制造、水务、服饰、冶金、杆塔、人工智能等多个细分领域，代表了北京在垂直行业数字化赋能方向的最新成果。“专业技术型”9个，聚焦工业大模型、管控一体化、具身智能、数据治理等关键技术方向。至此，北京形成“综合型—行业特色型—专业技术型”三级平台体系，为京津冀制造业数字化转型提供丰富工具箱和示范标杆，助力全国新型工业化试点城市建设。

中国建成全球规模最大网络基础设施，2030年中国6G或将完成产业化

12月8日，“2025国是论坛”在北京举办，在论坛上专家表示，目前，中国已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施，数据资源价值加快释放，数字创新能力加快提升。随着低空经济、人工智能的快速发展，算力需求不断增长。“十五五”期间，信息和通信技术仍然是最活跃、带动性最强的领域，未来需聚焦6G、算力网络、数据要素等方向，推动技术创新与生态建设。专家称：“到了明年的话，基本上6G物理层就定义好了，然后开始往网络层测试等业务层上来做。2030年就可以基本上产业化。”

劲仔健康休闲食品智能工厂获评“先进级智能工厂”

近日，2025年湖南省智能制造推进大会在长沙召开，本次大会旨在加快推动智能工厂梯度培育工作，加强智能制造服务体系建设，助力打造国家重要先进制造业高地。劲仔健康休闲食品智能工厂凭借在数字化转型、智能化升级领域的创新实践，被授予“先进级智能工厂”称号，成为本次获评企业中休闲食品行业的典型代表。

全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek 开放

12月8日，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）今日宣布开放全球首个光子芯片全链垂直大模型 LightSeek。LightSeek 是一个能像经验丰富的工程师一样思考的智能助手，依托四大专业化数据库，基于千亿级参数多模态大模型架构，融合光子芯片领域专业知识，具备全链路深度认知与专业数据理解能力，支持多轮交互问答、技术文档生成、参数智能分析。LightSeek 能为科研人员、工程师及产业团队提供从研发到产业化落地的专业级、场景化解决方案，涵盖需求分析、器件设计、生产制造、测试验证，为芯片设计到量产全链路提供智能支撑体系。LightSeek 的数据库涉及的工艺数据、工程数据均来源于国内首条光子芯片中试线。该中试线于 2024 年 9 月启用，配备 110 台国际顶级设备，并于 2025 年 6 月成功实现 6 寸薄膜铌酸锂晶圆下线。