Nvidia B30A曝光：专为中国市场设计 性能比肩H100

据外媒消息，Nvidia正秘密为中国市场开发新一代基于Blackwell架构的人工智能（AI）加速器。其中最受关注的型号B30A被曝性能表现强劲，不仅超越现有的HGX H20，甚至（据传）可媲美其前代旗舰产品H100，同时严格遵循美国出口管制法规。另一款配套的RTX 6000D显卡则主要面向AI推理任务。

根据路透社援引知情人士的报道，Nvidia计划推出两款专为中国打造的新品：专注于AI训练的B30A以及专为AI推理设计的RTX 6000D。这两款产品的目标是全面超越此前为满足出口限制而推出的HGX H20和L20 PCIe型号。若信息属实，国内企业有望获得性能足以与上一代旗舰比肩的GPU产品，用以替代存量高达数百万的H20GPU。

据曝光的技术细节显示，B30A GPU将采用Nvidia最新的Blackwell Ultra微架构核心，但在设计上只包含单一的计算核心芯片（Compute Chiplet），因此其计算能力和显存配置相应有所调整。据悉，其计算性能约为完整版Blackwell B300的一半，并将搭载144 GB的高带宽HBM3E显存，相当于B300总容量的50%。有趣的是，此前行业曾猜测此类规格的芯片（当时传闻命名为B300A）是面向全球市场推出的通用产品，而非专门为中国定制。由于B30A被定位为中国特供型号（SKU），市场普遍预期Nvidia可能会对其进行特定性能约束。对此，Nvidia发言人回应表示：“我们为产品路线图评估多种可能性，以便在各国政府允许的范围内做好竞争准备。我们提供的所有产品都获得了相关监管机构的完全批准，并专为有益的商业应用设计。”

关键在于性能。如果传闻准确且这款GPU能达到预期的性能目标，那么B30A的潜力非常可观——它不仅能轻松超越当前的HGX H20，更有望挑战甚至超越上一代的性能王者H100。此外，B30A将保留用于系统扩展连接的NVLink高速互连技术。不过，目前尚不清楚Nvidia是否会通过限制该型号GPU所能使用的NVLink数量，以防止其被用于构建大规模机柜级解决方案或超大型计算集群。

从制造角度看，生产B30A（或此前传闻的B300A）对Nvidia而言非常简单。直接使用一个计算核心芯片搭配四个HBM3E显存堆栈即可，而台积也电成熟且成本更优的CoWoS-S封装技术（分析机构SemiAnalysis观点）。这比用于封装配备双计算核心芯片和八颗HBM3E显存的顶级B200/B300所用的CoWoS-L方案更具成本效益。

除了B30A，传言中的RTX 6000D则是一款面向AI推理场景（也可能部分应用于专业图形领域）的显卡。与标准版的RTX 6000相比，该卡在规格上会有精简。路透社报道称其显存带宽约为1.398 TB/s，但具体规格细节仍处于保密状态。

供应链方面则有消息流出，Nvidia的客户有望在今年九月收到B30A和RTX 6000D的首批工程样品。若这些产品最终顺利获得美国政府出口许可，预计Nvidia将在2025年底或2026年初开始正式发货商用版本的B30A加速器和RTX 6000D显卡。

这一系列为中国市场量身打造的新品传闻浮出水面，美国总统特朗普曾表示，若与Nvidia及AMD达成一项新收入分配机制（两家公司将中国市场相关收入的15%上缴美国政府），他可能批准下一代Nvidia芯片的对华销售。然而，美国两党立法者中仍存在强烈的反对声音，质疑即使进行性能降级的先进AI硬件是否应允许中国公司获取。这也为Nvidia这款性能强劲的“合规”芯片的未来市场之路增添了不确定性，其技术优势和商业前景将很大程度上取决于地缘政治博弈的结果，其技术合规性与商业落地情况备受关注。

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