数码博主科技小布近日爆料，继iQOO Neo10 Pro+上市后，荣耀即将开启“机海战术”，计划于2025年下半年密集推出四款新机：荣耀X70、Magic V Flip2、Magic8系列及GT2系列。结合近期产业链信息，荣耀正通过差异化定位覆盖从千元机到折叠屏的全价位市场，试图在暑期及年末消费旺季抢占先机。

荣耀X70：千元档的“续航灭霸”

作为荣耀线下走量主力，X70系列核心卖点直击用户续航痛点：

• 7800mAh超大电池（行业同档最高容量之一），配合80W快充，重度使用可支撑两天以上；
• 1.5K OLED直屏支持3840Hz超高频PWM调光，兼顾显示细腻度与护眼需求。
  设计延续商务风格，提供月影白、竹韵青等配色，定位2000元档，剑指Redmi Turbo等竞品。

Magic V Flip2：小折叠屏的“全能进化”

针对折叠屏续航短板和折痕痛点，新机实现三重突破：

• 5000mAh+青海湖电池（同类最大容量），重量却控制在190g以下，折叠厚度仅14mm；
• 铰链技术升级显著优化折痕，外屏采用挖孔设计提升屏占比；
• 性能搭载骁龙8 Gen3芯片，支持4英寸外屏全局手势操作，实用性大幅提升。

Magic8系列：小屏旗舰“堆料狂魔”

主打“单手掌控的满血性能”，两大革新引发期待：

• 6.3英寸Mini版塞入6000mAh硅碳负极电池，厚度仅7.2mm，重量195g，改写小屏机续航定律；
• Pro版首发双2亿潜望长焦，支持10倍光学变焦，配合1英寸可变光圈主摄，影像能力对标专业设备。
  系统层面承诺七年维护更新，远超行业3-4年周期，强化长期使用价值。

GT2系列：性价比市场的“性能屠夫”

延续“大电池+金属中框”基因，定位硬核玩家群体：

• 标准版测试骁龙8至尊版/SM8845双平台，Pro版锁定骁龙8至尊版2代（SM8850），全系标配金属中框+3D超声波指纹；
• 工程机采用6.7英寸1.5K直屏，兼顾电竞响应与日常护眼，电池容量或突破前代7200mAh纪录。
  新机预计11月发布，直面Redmi K90系列竞争，性价比战场火药味渐浓。

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