英特尔公布Panther Lake处理器架构细节

今年晚些时候，Panther Lake将在位于亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂进入大规模量产。

英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的晶圆。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺节点打造的客户端SoC。（图片来源：英特尔公司）

新闻亮点：

• 英特尔预览了代号Panther Lake的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），这是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端 SoC。
• Panther Lake现已正式进入生产阶段，正按计划推进以满足客户需求，并有望成为业界广受欢迎的PC平台。
• 首次展示英特尔® 至强® 6+（代号 Clearwater Forest），这款基于Intel 18A的下一代服务器产品，在功耗与性能方面实现了重大改进。
• Intel 18A是英特尔研发并制造的最先进半导体节点。
• 位于亚利桑那州的Fab 52已全面投入运营，并将在今年晚些时候实现基于Intel 18A的大规模量产，进一步巩固英特尔在技术与制造领域的领导地位。

今日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品，这一制程是是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。

英特尔还预览了英特尔® 至强® 6+（代号 Clearwater Forest），这是公司首款基于Intel 18A的服务器处理器，预计将于2026年上半年推出。Panther Lake和Clearwater Forest，以及基于Intel 18A制程的多代产品，正在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产。

英特尔首席执行官陈立武表示：“得益于半导体技术的巨大飞跃，我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。”

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英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器（第三代）是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片（SoC），将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。Panther Lake引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将在不同外形规格、市场细分和价格区间，为合作伙伴提供前所未有的灵活性。

亮点包括：

• 具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能。
• 最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%。
• 全新英特尔锐炫™ GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%
• 均衡的XPU设计以实现全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。

除了 PC 领域，Panther Lake还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的Intel Robotics AI 软件套件与参考板为客户提供先进的AI能力，使其能够快速创新并开发高性价比的机器人，并利用Panther Lake同时实现控制与AI/感知功能。

Panther Lake将于今年开始进入大规模量产，首款SKU预计在年底前出货，并于2026年1月实现广泛的市场供应。

Clearwater Forest：为现代数据中心带来高效与可扩展性

Clearwater Forest是英特尔下一代能效核处理器，即英特尔® 至强® 6+。这款处理器基于Intel 18A制程工艺，是现阶段英特尔效率超高的服务器处理器。英特尔计划在2026年上半年推出至强6+。

产品亮点：

• 最多可配备288个能效核。
• 相比上一代，每周期指令数（IPC）提升17%。
• 在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升。

Clearwater Forest专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务。

Intel 18A：树立行业新标准

Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点 ，与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。

Intel 18A的关键创新包括：

RibbonFET：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效。

PowerVia：突破性的背面供电系统，优化电力传输与信号传递。

此外，英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。