美国或将三成至五成半导体生产转移至日本或中东

美国财政部长斯科特.贝森特24日接受美国媒体专访时表示，台湾包办了几乎99%的高阶芯片生产，有风险管理问题，美国正在将生产供应链转移至其他地区降低风险。贝森特宣称，美国政府正竭力推动，确保美国及其盟友半导体供应链生产安全无虞。他表示，可能会将三成至五成的半导体生产转移到其他地方，可能是日本，也可能是中东。(参考消息)