随着2026年人工智能数据中心向液冷过渡，液冷刀片服务器将成为更主流的选择。

本周，技嘉宣布推出全新多节点服务器产品线。该公司多年来一直致力于生产2U 4 节点服务器，但现在正进军基于 AMD EPYC 和 Intel Xeon 处理器的更高密度服务器市场。此外，技嘉还展示了液冷刀片服务器设计。

技嘉B363多节点服务器

技嘉 B363 曾在 Computex 上亮相，但这些即将正式上市。技嘉 B363 提供 AMD EPYC 4005/Ryzen 9000 系列和英特尔 Xeon 6300 系列两个版本，可在 3U 空间内容纳 10 个单路节点。初始版本配备双 1GbE 网卡，但我认为技嘉提供更快的板载网络也是有充分理由的。

技嘉 B343 C40 AAJ1 正面角度

技嘉在后部配备了四个冗余电源，并配有共享机箱管理网卡。这里可能容易被忽视的功能是OCP NIC 3.0插槽。其中三个插槽可用于多主机网卡。无需使用机箱交换机整合网络和布线，而是可以使用多主机网卡，这实际上通过减少一层交换来降低复杂性。

技嘉 B343 C40 AAJ1 后部

技嘉 B343-C40 是 AMD 版本，而 B343-X40 是 Intel 版本。虽然规格说明显示系统支持三个 OCP NIC 3.0 多主机适配器，但实际上系统似乎有五个插槽。

技嘉 B343 X40 AAS1 顶部

对于专用托管公司来说，这种部署模型非常棒，因为它允许共享电源、机箱和冷却，从而降低使节点上线的总资本支出成本。

技嘉 B683 6U 刀片服务器

在 2025 年台北国际电脑展上，我们见到了几款早期的技嘉 B683 刀片服务器。它们采用 6U 10 节点设计。

技嘉 B683 6U 10 节点，2025 年 Computex 1 大型

这些系统引人注目之处不仅在于其拥有多节点系统。该公司还在研发液冷设计。如果您查看下面的原型节点，您会发现不仅有 CPU 和内存液冷，而且后部喷嘴还用于内部歧管，这意味着每个节点无需将外部冷暖液冷连接到机架歧管。

技嘉 B683 液冷散热器亮相 Computex 2025

6U 机箱中的 20 个 500W TDP CPU 的功率约为 10kW，这使得整个系统功率与现代 8-GPU 风冷 AI 服务器相当，有时甚至更密集。

我们无法透露更多尚未发布的产品细节，但技嘉正在开发更多版本的多节点系统。鉴于多节点规格在入门级英特尔至强和AMD EPYC市场上的受欢迎程度，这些系统非常有意义。此外，随着2026年人工智能数据中心向液冷过渡，液冷刀片服务器将成为更主流的选择。

超节点，凭何成为AI算力“新宠”？

在AI浪潮的汹涌推动下，大模型的迅猛发展对算力提出了近乎苛刻的要求。万亿参数大模型与多模态训练的兴起，促使算力集群跑步迈入“万卡协同”时代。

传统算力架构已难以满足高效、低耗、大规模协同的AI训练需求，行业亟需一场技术革新。在此背景下，超节点（SuperPod）——这一由英伟达率先提出的Scale Up（纵向扩展）解决方案，凭借其高性能、低成本、高能效等优势，迅速成为全球科技巨头竞逐的“新战场”。

据中科院物理所介绍，超节点的英文名叫SuperPod，是英伟达最先提出的概念。作为Scale Up的当前最优解，它通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，加速GPU之间的参数交换和数据同步，缩短大模型的训练周期。

超节点，究竟好在哪里？

一般而言，构建大规模GPU集群，行业主要采用Scale Out（横向扩展）以及Scale Up（纵向扩展）两种方式。

有业内人士指出，相较于传统方案Scale Out，Scale Up在性能、成本、组网、运维等方面存在优势。而超节点就是Scale Up的最佳方案。

中信建投研报对超节点市场前景持乐观态度。其指出，超节点作为重要的产业趋势，已经被国内外众多服务器选为下一代方案，同时大部分的超节点方案都会采用铜连接作为主要承载载体。

当前，通信网络中常见的连接方案包括光通信和高速电通信，无源DAC作为电通信的主要解决方案，不包含光电转换器模块，具有很高的成本效益和运营可靠性，成为实现短距离传输的优秀解决方案。

目前的铜缆已经实现224G以太网SerDes高速通信技术升级，短距离传输性价比突出，在AI服务器高集成度的趋势下，铜连接呈现一定的趋势放量。当前，业界主流的超节点方案主要包括私有协议方案和开放组织方案两种，私有协议主要包括英伟达、Trainium方案、华为方案等。

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