芯流独家：首传微寻求新一轮融资，车载SerDes芯片再加速

【摘要】据知情人士透露，首传微正在新一轮的数亿元融资中，持续加码车载SerDes芯片市场。

据悉，公司新一代车载SerDes芯片产品已在国内Top3车厂的主力车型上实现量产交付，出货量已达数十万片，2025年预计出货量有望超过百万片。

面对智能汽车SerDes芯片需求爆发下日益激烈的市场竞争，首传微亟需将融资迅速转化为技术壁垒与市场动能。

以下为正文：

车载SerDes芯片作为智能汽车的“神经网络”，承担着摄像头、激光雷达、座舱显示屏等关键数据的高速传输任务，随着智能驾驶等级提升，车载SerDes芯片市场也呈现爆发式增长。

不过，相较于传统的汽车SoC芯片，车载SerDes芯片对传输效能、产品损耗和技术准确度提出更高的要求，车规级认证之下，企业在研发端也面临不小的资金压力，融资成为保障持续投入的关键。

据知情人士透露，当前，车载SerDes芯片商首传微正在进行数亿元的新一轮融资，爱企查数据显示，此前公司已完成7轮融资，投资阵容也包含武进高新投、联想控股、湖杉资本等行业巨头。

图片来源：爱企查

作为一家芯片厂商，首传微聚焦于车载IVN超高速传输与网络通信芯片设计，核心团队也均来自于TI、展锐等国际知名半导体公司，平均从业经验超20年。

在王牌班底之下，公司的业务覆盖通信、高速接口全领域，包含稀缺的高速/高精数模等。

从产品进展来看，公司在2022年完成国内首款A-PHY全功能串行器与解串器套片，并于2023年获得SGS颁发的ISO26262:2018功能安全ASIL-D流程认证证书。

2024年，首传微实现A-PHY芯片量产落地，并完成AECQ100认证，今年，公司又发布全球首款6.4/8G APHY/HSMT双模芯片，并完成ASILB产品认证。

据知情人士透露，其新一代车载SerDes芯片功耗比海外大厂低30%，成本低30%以上。

2025年6-7月，首传微芯片在国内Top3车厂的主力车型上实现量产交付，出货量已达数十万片，2025年预计出货量有望超过百万片。

首传微此轮正在进行的数亿元融资，核心目标直指技术迭代与产能扩张，其深层次的驱动力来自行业竞争态势。

2024年以来，国产SerDes阵营可谓多点开花。

其中，瑞发科稳坐出货量铁王座，预计今年三季度车载SerDes芯片出货量达一千万颗，并与纳芯微达成接收端与解析端的芯片技术联盟，相比之下，首传微出货量仍有待提升。

此外，仁芯科技于今年上半年完成数亿元A轮融资，获得陕汽集团、长江汽车电子、移为通信、杭州临空产业基金、杭金投基金、浙江大华投资等产业资本的青睐。

瑞芯微也向车载SerDes芯片行业进军，其面向视频摄像头的接收端和解析端SerDes芯片已完成研发，有待下一步市场推广，据悉，其车载SerDes芯片基于自研私有协议，与主流车载SerDes芯片并不兼容。

国际SerDes芯片厂商的反击同样迅猛。

近日，ADI宣布开放GMSL协议授权，并推出兼容以太网的GMSL升级版，试图以生态开放遏制国产替代势头。

面对双重压力，首传微能否凭借双重协议与亿元融资稳住市场站位，产品迭代、定点能力与量产速度都尤为关键。