半导体行业这几年变化真快,尤其是光刻机这块,尼康作为老牌玩家,最近又推出一款浸润式ArF光刻机,型号叫NSR-S636E。这东西在2023年底就公布了,2024年初开始卖,效率比之前的机型高出10到15%,算是尼康历史上产量最高的型号。别看提升就这么点百分比,在工厂里这意味着每天多处理好多片晶圆,成本下来不少。重点是它能帮着做5nm级别的芯片,虽然不是直接单次曝光就到那么细,但结合多重图案化技术,就能应付先进节点的需求。可惜因为日本的出口管制,这玩意儿40nm以下的级别没法卖到中国大陆去,中国厂家还得靠自己搞定。
早年间,193nm波长的干式ArF机最多只能到65nm节点,那时候尼康和佳能在市场上呼风唤雨,ASML还只是个小弟,份额不高。大家都想着怎么往下走,尼康他们起初瞄准157nm波长,觉得能直接跳到32nm甚至更细。2001年左右,尼康就开始搞157nm的项目,买了真空设备,测试透镜材料,花了不少钱建平台,还跟供应商签合同稳住光学零件供应。佳能也差不多,改造生产线,实验不同氟化物组合。但问题来了,材料吸光太严重,进度一直拖。2003年,他们的原型机交付推迟,好多测试数据都不理想。

这时候台积电那边有人提了个主意,用水层做介质,保持193nm波长,但光线折射后效果像134nm一样。2002年,这个概念在会议上亮出来,实验室数据显示分辨率能升30%。尼康他们看过报告后,还是觉得157nm靠谱,不想扔掉前期投入,继续迭代原型,调整真空腔体和镜头校准。ASML没啥包袱,2002年就跟台积电联手,建小组模拟水流动,设计过滤器防污染。2003年上半年,他们搭出第一台实验机,测晶圆台精度,调曝光时间。结果2006年,ASML的商用浸润机出来了,型号TWINSCAN AT:1150i,能到45nm节点。
尼康反应过来,2004年启动自己的浸润项目,但起步晚,只做概念验证,没马上上规模。2005年,他们的NSR-S610C上市,用水介质,但扫描速度慢,产量只有ASML一半。市场数据看,ASML份额从2002年的25%蹿到2006年的50%,尼康掉到30%。佳能试了试水兼容性,镜头腐蚀问题解决不了,项目黄了,转去平板显示卖i线机。尼康加大预算,2010年升级机型到28nm,但客户说维护费高。ASML推双台系统,每小时150片晶圆。尼康还遇上2011年日本地震,供应链断,交付晚了。佳能从2012年起搞纳米压印,避开传统光刻痛点。ASML跟英特尔合作,2013年验证7nm,用浸润加多图案。尼康跟上,但稳定性差,丢了不少单子。到2020年,浸润技术成标配,全球芯片产量靠它撑着。

现在聊聊这款新机NSR-S636E的具体情况。它是针对关键层的浸润扫描仪,叠加精度高,吞吐量大。尼康在2023年12月6日东京公布的,销售从2024年1月起步。核心卖点是测准站iAS升级,在曝光前多点测晶圆,抓变形如翘曲和扭曲,补偿能力强,不影响产量。整体输出比老型号高10-15%,通过优化吞吐和日常维护来的。比方说,晶圆台和掩膜台速度快,处理速度上去了。这机型支持3D IC制造,那种工艺容易变形,它正好能稳住精度。尼康说这是他们史上生产力最强的,帮着做高端半导体,数据处理更快。
关于支持5nm,这不是吹的。ArF浸润机波长193nm,NA1.35,能做最小金属间距28nm,正好是5nm节点的水平。用自对准四重图案化SAQP,就能实现不用EUV也到5nm。TSMC和SMIC都这么干过7nm,5nm也行。ただ,经济上得看产量和良率。尼康这机精度1.5nm叠加,能应付先进逻辑、存储和传感器。不是说单机就直奔1nm,那得高NA EUV,但对5nm够用。
市场格局现在ASML占90%,尼康加佳能才10%。尼康想翻身,推这机型,计划跟客户整合生产线,到2030年抢回点份额。佳能的纳米压印也到5nm,日本企业有点起势的意思。但ASML不慌,他们有EUV垄断。尼康新机交付后,预计2027年有原型反馈,优化到成熟。

出口这事儿,日本跟美国荷兰2023年初达成协议,限制对中国卖芯片工具。浸润DUV能做5nm的ArFi机,就在禁单上。最小金属间距28nm的设备,不能出口中国。ASML的NXT 2100i和尼康的类似型号,都受限。中国厂家像SMIC,得用老设备改,或者加速本土化。SMEE有i线机,但ArF还不行。服务零件也禁,维护难。尼康2024年推新ArF机NSR-S333F,订单10月起,2026年交付,吞吐300片/时,基于S636E平台,但干式ArF,精度高。还是受管制。
中国这边,转自研,建供应链。早年没禁时,买了不少DUV,现在用着优化。禁令推着进步,没它可能没这么急。南韩也有类似经验。林本坚那想法,2002年提的,推动行业,现在他当顾问,继续帮着标准制定。
总的来说,尼康这上新,技术上靠谱,效率实打实升了15%,5nm支持稳,但卖不到中国,行业格局短期不变。中国自力更生,长远看有机会。半导体这行,技术迭代快,谁知道下步咋样。尼康得继续投研发,ASML也别松懈。日本企业支棱起来,竞争激烈点,对大家好。
更新时间:2025-11-11
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