微博数码官方微博爆料称:博主定焦数码爆料iPhone 17 Air国行版产线已于7月启动组装,确认采用纯eSIM方案,彻底取消实体SIM卡槽。此举源于其极致轻薄设计——机身厚度仅5.5mm(苹果史上最薄),实体卡槽空间被压缩。而博主Majin Bu曝光的iPhone 17 Pro工程机则显示,该系列其他机型仍保留实体卡槽,以满足非eSIM覆盖地区的需求。
轻薄设计的代价与突破
为实现5.5mm厚度,iPhone 17 Air做出多重权衡:
国内eSIM普及面临挑战
尽管iPhone 17 Air推动无卡化,但国内运营商配套仍是关键变量:
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更新时间:2025-08-18
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