小米玄戒O2芯片有望上车，自研四合一域控制器已在铺路

6月27日消息，小米玄戒O2芯片“会考虑上车”，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。

其表示，“看来”未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司6月5日申请注册“XRING O2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。

据了解，作为比较，玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm2，其采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。

来源：江南都市报综合