重庆巴南：光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

4月27日，光域科技（重庆）有限公司在重庆市巴南区举行了“光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目”封顶活动。巴南区领导、中国电子系统工程第三建设有限公司以及多家金融机构代表及行业专家等，共同见证了这一重要时刻。

该项目位于巴南数智产业园内，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，预计于2025年底投产。光域科技的母公司为西安奇芯光电科技有限公司（“奇芯光电”），该公司围绕“AI智算中心、光探测感知、光计算”三大领域，致力于打造全球稀有的“材料研发、芯片设计、晶圆流片、封装测试”为一体的硅光IDM模式。项目的封顶将为奇芯光电的发展注入强大动力，同时为国内硅光产业的发展提供重要的支撑。

自2024年10月正式启动厂房建设以来，在巴南区委、区政府“专班推进+全周期服务”机制保障下，项目团队克服复杂地质条件与精密工艺要求双重挑战，较行业平均建设周期缩短30%，仅用7个月完成主体结构建设，创下硅光晶圆厂建造的新标杆。

据奇芯光电董事会秘书黄卫宏介绍，AI时代，巨大的风口带动了庞大的智能算力需求，在此领域布局达十年之久的奇芯光电迎来业务“爆单”。本项目的建成将极大缓解公司目前存在的产能瓶颈，同时对缩短新产品研发周期、提高产品利润率、以及加速产业链上下游协调等方面都具有重要的意义。本项目达产后，预计年产4.2万张晶圆，实现就业170人，带动上下游配套企业集聚形成百亿级产业生态圈。

随着最后一块顶板混凝土浇筑完成，这座建筑面积达2.94万平方米的智能化工厂正式转入内部装修和设备安装阶段。业内人士指出，该项目的投产将为成渝地区双城经济圈建设注入强劲科技动能。

上游新闻 谭柯 实习生 殷珺