小米11年造芯路，玄戒O1只是一个开始

今晚小米15周年#小米YU7及小米15SPro今日发布 ，雷总正式宣布小米自主研发设计的SoC玄戒O1 旗舰处理器。

小米玄戒O1处理器，采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万，市面上第一梯队的性能表现。作为小米15周年献礼之作，是小米硬核技术的全新起点。

不少网友都在怀疑，小米之前的澎湃芯片没了声音，这次一下来了“一坨大的”。

雷总也在微博上进行了回应：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外（公众）讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难”

此次发布的玄戒O1旗舰处理器，十核四丛集CPU架构，Cortex-X925 双超大核，峰值性能提升36%，四丛集高效接力，性能强劲表现的同时也能兼顾超低功耗，采用16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，根据运行场景，动态切换GPU运行状态。

除了发布了玄戒O1，小米这次也带来了玄戒T1手表芯片，集成小米自主设计4G基带，4G-LTE实网性能提升35%，更强性能，更低功耗。

雷军表示，基带研发是一个难以想象的浩瀚工程，单在研发团队方面小米就投入了超过600人，其中10年资深经验的工程师更是占比60%以上。此外，小米还进行了完整覆盖4G-LTE各层协议7000+测试用例的复杂实验室验证；历时15个月、覆盖100+城市、累计测试里程15万公里、不同品牌基站设备统一适配的海量现网适配。

想一想华为5G基带的研发+美国的封锁，可能比小米还要艰难。

小米11年造芯路，玄戒O1只是一个开始，在创业15周年之际交出一份新答卷。

想必小米造芯的路上的苦只有雷军和芯片团队知道。在硬核科技的探索道路上，小米是后来者、是追赶者，但我们坚信，后来者总有机会。