紧跟大阅兵节奏！华为时隔四年首次提及麒麟，背后两个信号不简单

观众朋友们大家好，刚刚结束的九三大阅兵，相信大家都意犹未尽。外行看热闹内行看门道，尽管都是武器装备，但是一个个分析起来，真是个个不一般。从目前已知的一些信息来看，中国此次亮相的各类军事武装装备，不仅实现了全方面领先，甚至于有的新型武器全世界其他国家都还没有研发出来，确实令人自豪。而如今，不仅仅是军事领域传来好消息，我们在科技领域也迎来了一个新的突破。

近日，在华为新款三折叠手机发布会上，余承东时隔四年首次提及麒麟芯片9020，直接将发布会推向了高潮。尽管从mate60开始，麒麟芯片就已经悄然回归，但是由于良率问题和保护供应链问题，一直都没有正式公布过麒麟芯片的相关情况，更多的是民间分析和测评。但是如今华为高调公布，无疑意味着麒麟芯片已经浴火重生，不再需要担心美国的制裁和卡脖子了。搞笑的是，就在前几天，美国还下令停止英伟达、三星、海力士三家在华芯片生产企业禁止使用美国相关技术，结果现在以华为麒麟芯片为代表的芯片全产业链就直接公布出来，无疑是对特朗普芯片政策的最有力打脸。

而透过麒麟芯片背后，其实我们更应该看到，这件事情有两个不简单的信号。第一，中国半导体产业供应链各个环节已初步具备自主研发能力。从麒麟芯片重生到现在正式公布这两年多时间里，当时的各种保密说明了mate60芯片供应链很脆弱，随时可能因为美国的制裁而中断，然而如今，我们正式公开麒麟芯片显然已经无惧这种制裁。由此来看，在过去的两年多时间，这条供应链的上下游科学家和技术人员都在不断攻坚克难，逐步替代美国技术，打通各个卡脖子的关节，才能有今天。如此看来，中国半导体产业供应链各个环节就已经初步具备了自主研发能力。

二、中国人工智能芯片领域或有新的突破。目前，中美科技战的重心之一在于人工智能，而人工智能的根基就在于算力芯片。过去的问题在于，美国先进的英伟达芯片H100、H200不卖给我们，阉割的H20又存在后门，而中国的人工智能芯片则面临缺乏先进制程的尴尬，即便是华为的昇腾芯片也只能靠集群来抗衡英伟达。但是如今，整套半导体产业链的全面自主可控，很可能将助力人工智能芯片领域实现新的突破。

所以说，华为将此次麒麟芯片的亮相放在阅兵之后，绝不是巧合。这既是一种自豪感的延续，也是一种使命的传承。过去中国人民解放军的装备，也是从万国牌到自主研发到追赶世界先进再到如今领先世界。而今天的科技芯片领域，中国已经迈出了自主研发的第一步，未来领先世界未必没有可能。

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