台湾制裁大陆半导体企业，哪来的底气？且看大陆两招反制！

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2025年6月，台湾宣布对华为和中芯等大陆半导体企业进行制裁，要求向这些大陆企业出口芯片相关技术、设备、材料或零部件的台企必须向台湾当局申请许可。目的是切断华为和中芯国际这些大陆半导体企业获取台湾半导体关键资源的渠道，彻底沦为美西方的帮凶！那么，台湾有什么底气来制裁大陆？它能得逞吗？

我们先看看台湾到底给大陆提供了哪些半导体资源？截至2025年5月，台湾向大陆提供的半导体技术几乎覆盖芯片制造的整个流程，最核心是设计、成熟制程芯片制造、先进制程制造、先进封装这四个领域。

第一个是芯片设计领域：台湾为大陆芯片设计公司提供设计工具链支持和设计经验，另外，提供IP授权（注：IP在芯片领域是指经过验证的、可复用的电路设计模块，比如CPU内核、内存控制器等，可以理解成芯片的“模块”，台企作为授权方，允许大陆企业使用这些“模块”，大陆企业支付授权费或按芯片销量分成，这就是IP授权，此举可大幅节省研发时间）；

第二个是成熟制程芯片制造领域（注：指28nm及以上）：在大陆的台积电南京厂等台企为大陆代工28nm/40nm的消费电子、汽车芯片，占全球28nm产能的28%；另外，台联华电子通过厦门联芯工厂为大陆市场提供28nm逻辑芯片和用于消费电子和汽车电子领域的40/55nm芯片；

第三个是先进制程制造领域（注：指14nm 及以下的7nm、5nm、3nm、2nm等，制造瓶颈是EUV极紫外光刻技术）：台积电拥有全球领先的EUV极紫外光刻技术，台湾以台积电为核心，主导全球3nm、5nm等先进制程技术，为大陆客户代工7nm及以下先进制程芯片；

第四个是先进封装领域（注：封装是指将制造完成的半导体晶圆切割成独立芯片，并为其提供物理保护、电气连接、散热支持及信号交互接口的关键环节）：台湾企业在先进封装和高端测试领域具有优势，比如：台积电用于AI芯片的CoWoS封装技术、联电用于物联网芯的扇出型封装FOWLP，另外，台湾日月光和矽品也拥有全球领先的封测技术，这些台湾企业主导了大陆手机处理器和AI芯片封装。

台湾在这四个领域具有巨大优势，这或许就是它制裁的底气吧！那么，对于我们大陆来说，能否替代呢？

成熟制程领域完全可以替代。中芯国际等大陆企业已实现28nm及以上成熟制程的国产化替代，中芯国际和华虹半导体28nm产能占全球39%，良率超80%，成本仅为台企1/3，主导汽车电子、物联网芯片市场；

芯片设计领域基本实现自主，可以部分替代。华为海思、寒武纪等企业具备7nm级芯片设计能力，华大九天EDA工具已支持14nm全流程设计，海光信息基于X86架构的服务器芯片性能对标英伟达A100，澜起科技在DDR5内存接口芯片全球市占率超50%。但是在高端GPU/IP核设计依然依赖授权，完全自主还需要一段时间；

先进制程制造领域实现部分突破，可以部分替代。中芯国际通过N+1工艺（DUV多重曝光）实现等效7nm芯片小规模量产，突破障碍卡在EUV光刻机！另外，上海微电子28nm DUV光刻机2026年才能量产，7nm以下制程量产还需要时间，大陆在高端数字芯片（如CPU、GPU）和半导体设备（如光刻机、刻蚀机）领域仍需依赖台企技术合作或代工。

先进封装领域技术接近国际水平，替代潜力大，但设备材料是短板。长电科技、通富微电跻身全球封测前三，已为AMD、华为昇腾芯片提供封装服务，市场份额合计超20%，但是部分封装设备需进口，封装材料ABF载板也需进口。

可以看出，台湾对大陆半导体企业的制裁主要影响的就是高端芯片，在中低端成熟制程领域大陆可以实现完全替代。那么，我们大陆会如何反制台湾呢？大陆只需两招即可釜底抽薪，让台湾半导体产业瘫痪！

第一招：市场反制。大陆是台湾最大的芯片和电子零部件出口市场。2024年台湾对大陆（含香港）的芯片出口额约850亿美元，占台湾芯片总出口额约52%；电子零部件出口总额约910亿美元，占其该类产品总出口约60%。大陆全面限制进口，台湾半导体产业必将崩塌！

第二招：原材料反制。稀土和硅材料是制造芯片的重要原材料。台湾对大陆稀土的依赖度为90%（注：2024年台湾从大陆进口稀土总量约6000吨，占大陆全年稀土出口总量的约11%，这些进口的稀土中约88%为轻稀土，剩余约700吨为重稀土，可用于军工），用于光刻机永磁体、芯片抛光液等；另外，台湾对电子级硅材料依赖度为72%。大陆断供将直接导致台湾芯片生产停摆！

台湾半导体产业拥有从设计、制造到封测的完整产业链，2024年产值约1600亿美元（占台湾GDP的16%），在全球半导体产业占有非常重要地位。（注：台湾IC设计全球第二，先进制程垄断全球92%的10纳米以下芯片，封测全球第一）

台湾半导体产业虽然如此牛逼，但是两大软肋却在大陆：一个是市场，一个是稀土！台湾半导体的任何制裁，到头终将是场空！