西安辛巴数字科技取得半导体芯片封盖装置专利，能够自动进行封盖，起到芯片的防护作用

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，西安辛巴数字科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封盖装置”的专利，授权公告号 CN 222801745 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片封盖装置，包括工作台，工作台上端面固定连接有封盖架，气缸动力连接有位于封盖架和工作台之间的移动架，卡板与移动架之间固定连接有多个位于弹簧槽内的弹簧，防护盖位于凹槽内，利用卡板卡住，每块固定板上端面都固定连接有第一电推杆，通过定位槽带动移动防护架移动，配合固定定位板能够固定住芯片基座，并进行定位，再通过气缸带动防护盖下移，使得移动架抵住芯片基座上端面后，配合第一电推杆推动防护盖下移，将防护盖卡接至卡接槽内，即可完成封盖，其中卡板通过弹簧卡住防护盖，且便于防护盖的移进和移出，从而能够自动进行封盖，起到芯片的防护作用，同时节省人工，避免人工损坏芯片。

天眼查资料显示，西安辛巴数字科技有限公司，成立于2020年，位于西安市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，西安辛巴数字科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界