支持最高80W快充，荣耀新机获3C认证截图曝光或来自Magic V5系列

继此前曾有荣耀高管暗示 @荣耀手机 将会在本月底之前发布新一代大折叠手机，近期网间陆续有数码博主曝光了疑似荣耀Magic V5系列新机的配置，并且已经获得了无线电发射设备型号核准证，日前，网间再次曝光了该机的最新消息，有两款荣耀新机通过了国家质量3C认证，支持最高80W快充，结合此前曝光的信息来看，这两款新机很可能来自荣耀Magic V5系列。今年年初荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理 @荣耀李坤 曾暗示，荣耀新一代大折叠手机Magic V5将再次刷新大折叠手机轻薄纪录。

继此前有数码博主曝光了荣耀新机获得了无线电发射设备型号核准证的消息后，日前，网间再次曝光了荣耀新机入网的消息，根据截图的信息显示，型号为MTN-AN00的新荣耀手机已现身中国3C认证平台数据库，同时公示的还有衍生机型MTN-AN80。认证信息显示，这两款设备将配备型号为HN-200400C00和HN-200400C01的充电器，支持最高80W快充技术。不过，目前尚不清楚这两款设备的最终市场名称。

根据目前曝光的信息来看，这两款新机很可能是近期曝光的荣耀Magic V5系列新一代大折叠手机。疑似荣耀Magic V5新机的代号为Maybach，将搭载4.47GHz的满血高通骁龙8至尊领先版，支持66W有线充，内置5950mAh/6100mAh±新硅电池，支持北斗卫星短信，采用侧边指纹和7.95"±2K+LTPO轻薄内屏，5000万像素影像有升级，配色有绒黑/暖白/曙光金/丝路敦煌，有望于本月发布。

此前，有数码博主还曾曝光过疑似该机在Geekbench上的跑分，并称，“荣耀大折叠Magic V5现身Geekbench6，型号MHG-AN00，搭载骁龙8至尊领先版，具体跑分成绩——单核2976分，多核8892分。不过其曝光的产品型号与此次最新曝光的入网新机的型号还是有差异的。

另外还有数码博主爆料，这次的MagicV5将再一次打破大折叠边界，除了搭载骁龙8至尊领先版处理器内置6000mAh左右的电池、支持北斗卫星通信等功能外，在影像部分同样没有降低配置。另外，据称，此次荣耀Magic V5将会在轻薄手感方面再度提升，这也符合此前荣耀高管透露的信息。

毕竟此前， @荣耀李坤 就曾表示，荣耀Magic V5大折叠旗舰新机将会在上半年发布，轻薄“必须行业第一”，并且在性能方面“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割”。由此来看，该机不但在轻薄设计方面，有望再次刷新大折叠手机轻薄纪录，而且在性能配置方面也将有不错的体验。

根据公开信息显示，荣耀上代大折叠手机Magic V3是去年7月发布的，该机凭借折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，成为了当时最轻薄的大折叠旗舰手机。不过，随着 @OPPO 今年发布了OPPO Find N5，该机凭借折叠厚度仅为8.93mm，展开状态只有4.21mm，重量则是229g，刷新了荣耀Magic V3的折叠厚度的纪录。

据此推测，此次，荣耀Magic V5的折叠厚度至少将会低于8.9mm，而重量至少与226g持平，这样就能再次刷新大折叠手机轻薄纪录了。另外，根据目前曝光的信息来看荣耀计划本月在国内举办发布会，预估发布将发布包括Magic V5大折叠新机、Magic Pad 3旗舰平板在内的多款产品。