这几年，科技领域闹得最凶的莫过于半导体这块儿了，尤其是中美日三方纠缠不清。说起中日之间的“半导体战争”，其实根子还在美国那边拉着日本下水。

2023年，日本跟着美国的步子，对中国出口半导体制造设备搞起了严格管制，直接断了部分高端芯片生产的关键环节。

结果中国也没闲着，很快就拿出了反制措施，限制镓和锗这些稀有金属的出口。这事儿从头到尾看下来，中国应对得挺稳当，没慌乱，反而推动了自家产业升级。

先说背景。半导体行业是全球经济命脉，芯片用在手机、电脑、汽车甚至军工上，谁掌握了核心技术，谁就占上风。

美国从2018年起就开始针对中国半导体下手，先是限制华为等企业买美国芯片，后来扩展到设备和技术出口。

2022年10月，美国商务部出台新规，禁止美国公司向中国出售先进芯片制造设备，还拉着盟友一起行动。荷兰的ASML、日本的东京电子和尼康这些巨头，都得跟着走。

日本作为美国在亚洲的铁杆盟友，自然逃不掉。2023年3月31日，日本经济产业省公布了出口管制修正案，针对23项半导体制造设备实施许可制。

这些设备包括清洗机、沉积机、光刻机等，基本覆盖了芯片生产的前中后道工序。简单说，日本企业想卖这些东西给中国，得先申请许可证，审核通过才行。

日本这么做，表面上是维护国家安全，其实就是配合美国遏制中国科技崛起。那些设备对中国芯片厂来说很重要，比如14纳米以下的先进制程离不开它们。

日本是全球半导体设备大国，市场份额占到30%以上，这次管制直接影响了中国企业的采购渠道。5月23日，日本正式发布修正省令，7月23日开始实施。

从那以后，日本企业对华出口明显减少，很多订单卡在审核环节。数据显示，2023年下半年，日本对华半导体设备出口额同比下降了20%左右。

这对中国的芯片产业是个打击，尤其是中芯国际、华为海思这些公司，本来就面临供应链压力，现在更得想办法绕道或自研。

中国没坐以待毙，反应来得快且有针对性。7月3日，商务部和海关总署联合公告，从8月1日起，对镓相关物项和锗相关物项实施出口管制。

镓有8项，包括金属镓、氮化镓、氧化镓等；锗有6项，如金属锗、区熔锗锭、磷锗锌。出口企业得提交申请，提供最终用户和用途证明，经过审核才能发货。

中国是全球镓锗最大生产国，镓产量占98%，锗占60%。这些金属是半导体基础材料，镓用于高频芯片、LED和太阳能电池，锗用于红外光学和光纤。

限制出口后，全球价格立刻上涨，欧洲市场镓价翻倍，锗也涨了30%以上。日本企业首当其冲，因为他们依赖中国原料。

日本的半导体材料公司像信越化学、三菱材料，本来从中国进口大量镓锗，现在得找替代来源，但短期内难搞定。

这步棋下得准，中国用资源优势回击技术封锁。美国的硅谷企业也受影响，比如英特尔、英伟达的供应链离不开这些材料。结果，美国和日本的一些公司开始抱怨自家政策。

日本经济产业大臣西村康稔当时还嘴硬，说管制不针对特定国家，但谁都看得出针对谁。中国商务部发言人直言，日本此举违背市场原则，损害全球供应链稳定。

总体看，中国反制没搞全面禁运，而是许可制，留了余地，出口数据显示，2023年8月后，对友好国家的发货正常，对美国的审核更严。

事件没就这么结束，2024年继续升级。美国进一步收紧对华芯片管制，10月出台新规，限制更多AI芯片出口。日本也没闲着，4月又加了4项管制，包括量子计算相关设备。

岸田政府推动本土半导体复兴，拨款上万亿日元补贴Rapidus项目，目标是2纳米芯片。但日本企业日子不好过，对华出口下滑，东京电子股价跌了15%。

中国这边，12月3日，商务部宣布禁止镓、锗、锑等对美出口，理由是维护国家安全。锑用于军工和电池，这次禁运直接回应美国新规。全球供应链乱套，半导体公司库存告急，价格波动大。

进入2025年，这场“战争”还在发酵。2月，日本官员警告，中国出口管制威胁全球电子供应链稳定。镓锗短缺导致芯片生产成本上升，日本企业转向澳大利亚和加拿大找原料，但产量有限。

1月31日，中国商务部回应日本计划加21项管制，警告会破坏全球供应链。日本确实在考虑扩展管制，但内部有分歧，企业担心中国进一步反制。

4月，日本报告显示，中国控制镓等资源战略影响深远，呼吁 diversification。5月，美国地质调查局数据确认，中国稀有金属出口限制让欧美短缺担忧加剧。

中国半导体产业在压力下加速成长。2023年销售额12276亿元，设计业增长6.1%。2024年市场规模扩大，功率电子和射频领域产值上扬。

华为推进麒麟芯片自研，中芯国际扩产28纳米以上制程。本土设备供应商如北方华创、上海微电子进步快，国产化率从30%升到40%。

政府投入大，十四五规划中半导体研发资金翻倍。2025年上半年，中国集成电路产量恢复增长，销售额上升。企业通过并购整合资源，像TCL中环收购硅片厂，华海诚科定增买华威电子。成

熟制程产能年增长6%，主流节点达1500万片/月。CMP抛光材料、光刻胶、电子气体国产率虽低，但并购频发，推动升级。

日本的损失显而易见。跟着美国走，丢了中国市场这个大客户。2024年，日本半导体设备对华出口额降到历史低点，企业利润下滑。

岸田政府补贴虽多，但短期难补窟窿。东京电子等公司游说政府放松管制，没啥效果。日本还想拉印度合作，转移遗留半导体、LCD和太阳能设备生产，减对中国依赖。

2025年8月，日本投资1.5亿美元在印度建厂，联合研发芯片。但这步走得晚，印度基础设施跟不上，短期难见效。

美国也没讨好。拜登任期结束前，芯片法案投了数百亿美元建厂，但台积电、三星在美国设厂成本高，进度慢。

2025年1月20日，拜登交权，新政府继承政策，但全球供应链分裂加剧。企业像英伟达，收入受影响，股价波动。中国通过许可制管理出口，稳定资源供应，没搞极端禁运，显示出大国担当。

整体看，这场“半导体战争”暴露了全球化的脆弱。一方管制，大家都疼。日本断供设备，本想帮美国卡中国脖子，结果自家企业受伤，中国反倒加速自立。

中国的反应稳准，没乱阵脚，反而用资源杠杆撬动谈判空间。到2025年8月，全球半导体产能增长6.6%，中国市场份额稳升。

企业并购活跃，国产材料率提升，并购案从2024年的7起，到2025年初已有大瑞科技、阳谷华泰等。先进封装材料如介电材料，低介电常数、CTE匹配要求高，中国公司在2.5D、3D封装上追赶快。

结语：

总的来说，日本断供芯片设备，开了中日半导体争端的头炮，但中国反击得体，用镓锗管制回应，逐步扩展到锑等。后续发展中，中国产业韧性强，国产化推进快。

日本和美国政策虽严，但自损大。全球供应链调整中，中国地位没降反升。这事儿告诉大家，科技战不是零和游戏，谁能稳住，谁就赢。