联发科天玑9500芯片主要规格曝光，vivo独享影像芯片底层硬化

IT之家 9 月 2 日消息，联发科天玑 9500 旗舰处理器有望在本月发布，博主 @数码闲聊站 今日爆料了天玑 9500 的主要规格：

• 工艺：台积电 N3p

• CPU：1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas

• GPU：Mali-G1-Ultra MC12 1MHz±，GPU 全新微架构，提升光追性能 + 降低功耗

• 缓存：L3 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集

• NPU：NPU 9.0 预计 100TOPS

• 内存和存储：支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1

• 影像：芯片底层硬化 vivo V3+，这个影像芯应该是蓝机独享的 moment

IT之家根据该博主此前爆料汇总，天玑 9500 暂定于 9 月 22 日发布，抢先高通。该处理器将首发 X930 超大核的全大核 CPU 架构，预计在 9 月由 vivo X300 系列首发，10 月 OPPO Find X9 系列也将搭载该处理器。