就在刚刚（24号）高盛发了个报告，把寒武纪的目标价从1223元一口气提到1835元，涨幅50%。

你没看错，1835元（茅台在这面前也只能自称第二了）

一个外资投行突然给出这种价格，小猎豹在A股快20年，也是比较少见。

当然，这一罕见高估值的背后，不仅是对单家公司前景的看好，或许是折射出国际投行对中国AI算力自主化进程的重估。

大家可以去看原报告，小猎豹刚刚是全看完了

另外，还有另一则消息是关于中芯国际的，中芯国际已启动先进制程产能扩张，设备采购订单陆续释放。

二季度数据显示，中芯国际资本开支环比激增4.7亿美元，达18.85亿美元，全年设备投入预计超70亿美元。

两大消息交汇，或许是标志着中国半导体“技术突破”+“规模兑现”的关键阶段。

这是非常支持我们来关注的。

一、市场重估

高盛是国际主流的投行机构，给寒武纪定1835元目标。

这背后有个现实：DeepSeek-V3.1这类模型，已经能在FP8精度下跑混合推理，效率逼近国际主流。

而这类模型的训练和部署，正在从“用英伟达”转向“用国产算力集群跑”。

寒武纪的思元系列，恰好卡在这个迁移路径上。

所以高盛的逻辑可能是就算寒武纪只吃下中国AI训练市场10%的份额，按3年周期算，它的收入曲线也该往上拐了。（原报告还是建议大家可以去看看）

高盛原报告里面对寒武纪的测算

这不是国产化信仰，是算术（概念在提高）。

就像当年他们算台积电的CapEx（资本支出）来预测苹果订单一样。

投行不关心情怀，只关心订单从哪里来，往哪里去。

二、中芯扩产，或许是上游“黄金窗口期”

如果说寒武纪的上涨可能代表了“终端价值重估”，那么中芯国际的扩产或许是预示着“制造端业绩兑现”。

大家要知道，半导体行业有个铁律：晶圆厂一扩产，最先赚钱的，永远不是晶圆厂自己，而是卖铲子的——设备和材料公司。

因为设备采购是前置的。

中芯今天下单，供应商6-12个月后交货，收入确认。

而中芯的产能要等到2026年才释放，折旧压力还在后头。

所以，这一轮70亿美金（中芯国际预计今年的资本开支）的设备预算，本质是给上游发了一张“提前兑现”的支票。

我们来看这钱可能流向哪里。

当前，中芯本轮扩产重点聚焦28nm及以上成熟制程，但也为先进工艺预留空间。

设备采购中，光刻、刻蚀、薄膜沉积三大环节占比最高，成为国产厂商突破的主战场：

光刻机：整体国产化率不到1%。比如上海微电子的28nm DUV设备进入产线验证，听起来慢，但已经是“从0到1”。

刻蚀设备：中微公司5nm技术过了台积电验证，北方华创覆盖28nm及以上，14nm在试。

薄膜沉积：拓荆科技的PECVD在国内市占率第一，2025年订单涨50%；微导纳米的ALD技术同时打进光伏和半导体，技术复用带来成本优势。

其实，国产芯片产业链上的公司过去五年活得不容易。

客户试用、工艺磨合、良率爬坡，每一步都像在泥里走路。

但现在，中芯要扩产，要稳产能，技术也积累了这么多年，现在或许是上游“黄金窗口期”。

所以，这一轮本质是市场化行为，只是恰好，国产厂商现在能打了。

三、AI正在重塑制造逻辑

以前芯片设计，优先考虑功耗和面积。

现在AI芯片，第一诉求是“算力密度”和“推理延迟”。

这就逼着制造端必须上更先进的刻蚀工艺、更薄的介质层、更高分辨率的光刻胶。

比如，DeepSeek用的混合推理架构，要求芯片在低精度下保持高稳定性，这对硅片的晶体缺陷率、金属杂质控制提出了更严要求。

结果就是：AI不仅拉动芯片需求，还倒逼材料和设备升级。

有一个数据，2025年全球半导体材料市场规模将突破730亿美元，2028年逼近880亿。

增长最快的，不是硅片，而是光刻胶、电子特气、抛光材料这些“隐形冠军”。

所以，这一轮景气，不只是“多造几片片”，而是整个制造体系在向更高标准迁移。

就像90年代日本车企逼着美国零件商提升良率一样。

最后说两句

寒武纪能不能到1835元？我不知道。

股价是投票机，短期谁也看不清。

但我知道：中芯国际不会无缘无故扩产，70亿美金的设备预算，不是PPT画出来的。

高盛也不会凭空给一个公司定高价，它背后一定相关逻辑和数据的交叉验证。

就像2003年看台积电，2013年看ASML，当时没人觉得它们会成为万亿公司。

AI风已起，潮正涌。

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